Intel Core i7-4960X Ivy-E : un heatspreader enfin collé

publié le 25 Juin 2013 à 10:11 par mantidor

Vous le savez, sur certains de ses processeurs, Intel exploite de la pâte thermique toute bête pour relier le heatspreader au die du CPU. Une solution qui fonctionne bien avec un usage classique, mais qui peut poser problème en OC. Les processeurs Haswell, exploitent encore ce procédé, même sur les modèle K.

Et du coté des futurs Ivy-E, il semble qu'Intel ait corrigé le tire. En effet, Toppc du forum Coolaler a démonté un Core i7-4960X afin de savoir quel procédé était employé. Et surprise, ce n'est pas de la pâte thermique, mais une colle Epoxy qui devrait être bien plus efficace à l'usage.