Toshiba et Sandisk : Des puces 3D Nand MLC 16 Go 48 couches

publié le 27 Mars 2015 à 08:13 par mantidor

Après l'annonce d'une puces e.MMC 5.1, Toshiba et son partenaire Sandisk nous fait savoir qu'une nouvelle génération de puces 3D Nand sera très prochainement disponible. Cette nouvelle mémoire se nomme BiCS et exploite de la Nand 2 BPC qui est empilée sur pas moins de 48 couches pour le moment. Cela donne lieu à des modules de 16 Go pour le moment, mais on peut facilement imaginer que cette technologie permettra d'atteindre des capacités bien plus importantes très rapidement.

D'ailleurs Toshiba explique également que ces nouvelles puces permettront également de gagner en performance mais aussi en endurance, ce qui est un vrai plus, surtout dans le cadre d'un SSD.

Ces nouvelles puces devraient arriver sur le marché courant 2016 et seront produites dans la nouvelle usine Fab2 de Yokkaichi.