Gigabyte 3D Aurora 570 et Galaxy II, page 5

Tout d'abord un petit mot sur la configuration que nous avons utilisée et le protocole de test. La configuration fut la suivante:

Intel Core 2 Duo 6700 @ 3.5 Ghz
Carte mère Asus P5N32-SLI
2 x 1024 Mo de DDR 2 800 DaneElec 5.5.5.12
2 x 7800 GT Asus en SLI
4 disques durs Hitachi 80 Go SATA II

Pour nos températures de référence, sachez que le processeur était surmonté d'un Hyper 6 Plus Cooler Master équipé de 2 ventilateurs de 120 mm en push pull à 5 volts. Au niveau des cartes graphiques celles-ci étaient équipées d'Accelero d'Arctic Cooling. Enfin les températures boitier et disques durs furent mesurées dans le 3D Aurora avant et après installation du kit watercooling.

Pour relever le tout nous avons utilisé les sondes de la carte mère, une senfu pour les disques durs et le logiciel Riva Tuner pour les cartes graphiques. Enfin, Orthos fut utilisé conjointement avec 3D Mark 2006 afin de faire chauffer notre configuration, avec une température ambiante de 22°.

Les résultats furent les suivants:



Comme vous pouvez peut être le constater les résultats semblent assez proches, ce qui au premier abord peut être perturbant, mais il faut quand même savoir que les solutions utilisées en AirCooling sont déjà performantes. C'est surtout au repos que les écarts sont les plus faibles, voir même en faveur de l'aircooling, chose assez logique car le circuit de watercooling conserve plus la chaleur des différents éléments qu'il doit refroidir. En effet si en Aircooling chaque élément travaille seul, il n'en est pas de même en watercooling, car l'eau récupère la chaleur du CPU, mais aussi des deux CG.

C'est pour cela qu'il vaut mieux faire attention aux températures en burn qui montre plus le réel potentiel de la solution par eau. Ainsi on peut remarquer que sur le CPU le gain est de 4° tout comme sur la première carte graphique. La deuxième carte graphique est plus chaude, chose logique, car l'eau a déjà dissipée la chaleur de la première carte, d'où une augmentation. Pour le reste que se soit au niveau de la carte mère ou même des disques durs, les températures sont assez proches, car la ventilation diffère peu entre le boitier entre le Air et le Watercooling. En en effet les 3 ventilateurs présents refroidissent le tout dans des températures qui sont dans la moyenne.

Par contre là ou la différence se fait, c'est au niveau du bruit. En effet le 3D galaxy a sa vitesse minimum est presque inaudible, chose logique car il n'utilise qu'un seul ventilateur. La pompe est elle aussi très silencieuse et ne vibre pas. Associé aux trois ventilateurs du boitier, le tout propose un compromis très intéressant entre silence de fonctionnement et performance. C'est dans ce cas que le mélange du boitier et du kit watercooling prend tout son potentiel, car c'est juste un léger ronron qui se laissera entendre du boitier, le tout dans un style très sympathique avec les nombreuses diodes.


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