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Mémoire G.Skill Trident X 2933 C12 : un test de l'Extrême

Article
Rédigé par Wizerty
Publié le 01 Août 2013
Page: 3/7



Au niveau de l'overcloking RAM, plusieurs paramètres sont importants. L'UEFI de la carte mère, l'IMC du processeur, mais surtout le type de puce utilisé sur le kit. Pour obtenir cette information, plusieurs méthodes sont envisageables, la plus fiable étant, comme nous le verrons par la suite, de démonter le dissipateur.
Pour les plus frileux, souvent, en regardant les combinaisons fréquence timing, on peut se faire une idée. Les kits type 2200 8-8-8 étaient montés en Hyper Elpida, une puce très prisée des overclockers pour les timings très agressifs qu'elle pouvait encaisser, alors que les kits 2400 8-11-8, reconnaissables par leurs TRCD plus élevés, étaient typiques des Powerchip et des BBSE.

Dans notre cas, très grosses fréquences, seul deux fondeurs sont en compétition, il s'agit de Samsung et d'Hynix, avec chez Hynix les BFR, CFR et MFR.

Pour différencier les puces sans démontage, vous pouvez regarder entre le PCB et le radiateur. Si vous n'avez pas des yeux bioniques, une photo en haute résolution ne sera pas de refus.
En comptant le nombre de points de soudure (en rouge) et en regardant l'emplacement des petits points sur la puce (en vert), vous pourrez identifier votre IC. Pas simple, mais bien moins risqué.



Autre paramètre très important, le nombre de puces. En effet, sur le PCB de la RAM, vous pouvez mettre 8 puces (module simple face) ou 16 puces (module double face). Avec des puces de même densité, doubler le nombre de puces double la capacité... Elémentaire mon cher Watson.

Plus, c'est mieux ? Et bien pas forcément. Avoir 16 puces augmente le risque de tomber sur une qui serait récalcitrante à l'overclocking. Comme on ne peut pas sélectionner où on stock les données, la première puce qui plante fait planter toute la machine... D'autre part, les modules double face sont plus stressants pour l'IMC, celui-ci encaissera donc plus difficilement la montée en fréquence.
Alors inutile de vous ruer sur tous les sticks simple face que vous croiserez, le type de puce reste le facteur le plus important, et pour un overclocking classique, les modules double face seront peu pénalisants. Maintenant, si vous visez un record du monde de fréquence, vous savez se qu'il vous reste à faire.... Hynix MFR simple face.

Et ce kit alors, qu'est-ce qu'il cache ? Sur la 1ère face, on voit assez distinctement les puces, alors que sur l'autre côté, nous avons le droit à un bout de mousse noire. Le F3-2933C12D-8GTXDG sera donc constitué de deux module simple face (2x4Go), alors que le F3-2933C12D-16GTXDG possèdera deux modules double face (2x8go).

Une fois déshabillé, nos soupçons se confirment, Hynix MFR. Gardez bien à l'esprit que le démontage est une opération "à risque". Les dissipateurs étant souvent collés à la RAM, il arrive que les puces soient arrachées. Chauffer le radiateur, à l'aide d'un sèche cheveux, peut faciliter la procédure, mais cela ne marche pas à 100%. Evitez donc les démontages inutiles.





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