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Wizerty OC : la pâte thermique

Rédigé par wizerty
Publié le 22 Janvier 2016
Page: 2/4



Tout simplement parce que la chaleur ne passe pas aussi facilement à travers tous les matériaux. C'est ce que l'on appelle la conduction thermique. Elle va jouer un rôle majeur dans l’efficacité d’une pâte.

Si vous mettez de la boue, du Nutella ou de la pâte thermique, les résultats seront évidement différents. L'idéal serait de combler les trous avec du cuivre, de l'argent, du diamant, qui ont des conductivités thermiques de 400 à plus de 1000 W/m·K. Mais ces matériaux sont trop durs et ne sont donc pas capable de s'adapter aux défauts de surface du processeur et du dissipateur.

Les pâtes thermiques sont quant à elles bien moins performantes : de l'ordre de 10 W/m·K. Leur point fort est d’être plus liquide et de ce fait, elles pourront s’adapter plus facilement aux défauts de géométrie. A titre de comparaison, l'air possède une conductivité thermique de l'ordre de 0.02 W/m·K, il est donc très mauvais, d’où l’importance de combler les trous.

Si les chiffres ne vous parlent toujours pas, imaginez-vous à cette barrière de péage. Si votre grand-mère est au guichet, il y a de forte chance pour que votre passage soit ralenti. Si en revanche le péage est tenu par un mec sous amphétamine... Et voilà, tout ça pour dire que la chaleur passera plus facilement à travers une bonne pâte thermique qu'a travers un morceau de bois :p C’est élémentaire !



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