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Test boitier IN WIN H-Frame 2.0

Article
Du lourd comme toujours
Rédigé par
Publié le 20 Juillet 2016
Page: 2/6



Le H-Frame 2.0 est un boitier E-ATX aux mensurations de 597 x 271 x 582 mm, il n'est donc pas petit. Son poids est de 19.1 kg, ce qui n'est pas léger léger, même si le boitier ne semble pas peser ce poids quand on le manipule. Sachez que ce dernier emploie uniquement de l'aluminium de qualité et du verre trempé.






Cela fait maintenant quelques temps que nous connaissons la série des H-Frame d'IN WIN. Nous avions même découvert dans le détail ce modèle 2.0 lors du dernier Computex. Son style est assez indéfinissable, mais ce dernier est tout simplement superbe. Ici, IN WIN remet au gout du jour sa vision du boitier Open Air, avec sa conception spécifique. On retrouve en fait des tiges transversales en acier sur lesquelles sont juxtaposées des plaques en aluminium et de verre trempé, 11 au total. Nous en avons deux à l'extérieur, en verre trempé et 9 en aluminium, dont deux sont plus épaisses car elles accueillent une partie centrale en plexiglas couleur Ambre. Un style unique, c'est certain mais quel style. Encore une fois, IN WIN se démarque très largement de la concurrence et le tout avec une finition tout simplement hallucinante.

Techniquement parlant, nous aurons peu de chose à dire à ce stade. En effet, la face ne présente que le panneau de contrôle et sur les côtés nous trouvons uniquement les portes en verre trempé. Elles ont un traitement miroir que l'on aimera ou pas. Elles sont maintenues par des vis à main et repose sur des tiges en aluminium. Sachez qu'une rondelle en caoutchouc isole la vitre des supports.





Avant de passer au panneau de contrôle, on voit que même la vis à main est travaillée dans son aspect. On remarque également la plaque numérotée du boitier.

Revenons sur le panneau de contrôle qui propose : Le Power On, une diode HDD Orange, le Reset, un USB Type C, trois USB 3.0, les Entrée/Sortie Audio et les commandes pour la gestion des diodes qui sont intégrées dans les parties en plexiglas Orange/Ambre.

Sur le dessus du boitier, les trois emplacements en 120 mm compatible watercooling en 360 mm. Une grille en mesh large protègera les éventuels ventilateurs.



On passe maintenant à l'arrière de ce boitier. L'architecture ne change pas d’un boitier classique, même si la forme est quelque peu différente. On a l'emplacement de la plaque de la carte mère, puis un emplacement en 120 mm sur une platine amovible, 8 slots d'extension aux caches ajourés et en aluminium, et enfin l'emplacement de l'alimentation dans le bas.

Sous le boitier, on retrouve deux larges pieds en aluminium et des patins en caoutchouc. On remarque aussi le support de l'alimentation avec son trou de 165 mm, rien que ça.



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