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Ravalement de façade pour le Zalman Z9, qui passe en DI, DII, DIII et DIV


Lors du Computex, Zalman exposait de nouvelles version du Z9, un des boitiers phares de la marque.
Ces variantes sont plutôt simples, puisqu'il s'agit en fait d'un relooking complet de la façade, le châssis n'évoluant pas. Un bon moyen de redonner de l'attrait à un boitier qui commence à dater, à faible coût pour la marque.

Ravalement de façade pour le Zalman Z9, qui passe en DI, DII, DIII et DIV


On retrouve donc un boitier midi tower, en théorie à faible prix, avec trois baies 5.25" en façade, donc une avec adaptateur 3.5", suivies d'un large mesh plus ou moins travaillé, qui cache un ventilateur de 120mm à diodes bleues.
A l'intérieur, on retrouve le châssis désormais bien connu du 79, avec une cage à 90° pour cinq disques durs en 3.5", auxquels on peut ajouter un 2.5" derrière le plateau de la carte mère, et un autre via l'adaptateur 5.25".

A l'arrière, un ventilateur de 120mm, sept équerres PCI, et deux passages pour du watercooling.

Chose intéressante, ces nouveaux boitiers sont un mélange des versions classique et Plus, puisque nous avons une grosse ventilation de base (120mm avant, 120mm arrière, 120mm top, et 120mm latéral), mais pas de ports SuperSpeed. Le panneau de connectique, qui loge dans un 5.25" amovible, ne comprend que quatre ports USB 2.0, en plus des boutons d'alimentation, d'un potentiomètre et du son.

Ravalement de façade pour le Zalman Z9, qui passe en DI, DII, DIII et DIV
Ravalement de façade pour le Zalman Z9, qui passe en DI, DII, DIII et DIV
Ravalement de façade pour le Zalman Z9, qui passe en DI, DII, DIII et DIV


Il ne reste qu'ç a voir si ces DI, DII, DIII et DIV arriveront en Europe.
source : Cowcotland
Marque : ZALMAN
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Posté le 19 Novembre 2012 à 09:01 par Sébastien Vandeborre


10 commentaires
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