Toshiba vient de faire savoir qu'il venait encore de réduite la taille de ses modules 19 nm. En effet, la marque est maintenant capable de produire une puce de 8 Go qui occupe seulement 94 mm², ce qui permet de réduite les coûts. Cette puce MLC, qui est en 2 BPC, est capable de délivrer du 25 Mo/sec.
Toshiba va très prochainement mettre en production cette nouvelle mémoire, qui sera également développer en 3 BPC. Dans un premier temps nos retrouverons ces nouvelles puces dans les téléphones et tablettes, avant que des SSD soient proposés avec un contrôleur adéquat.
Toshiba va très prochainement mettre en production cette nouvelle mémoire, qui sera également développer en 3 BPC. Dans un premier temps nos retrouverons ces nouvelles puces dans les téléphones et tablettes, avant que des SSD soient proposés avec un contrôleur adéquat.
source : TPU
Marque : Toshiba
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Posté le 21 Mai 2013 à 14:04 par Aurélien Lagny
