De nouveaux SoC gravés en 10 nm pourraient voir le jour, du moins c’est un des objectifs de TSMC et ARM. Ces deux fabricants ont décidé de s’associer et mettre en commun leur savoir-faire. Ce partenariat avait déjà été mis en place pour la gravure en 20nm. Il n’est donc pas très étonnant de les voir renouveler l’expérience. Un modèle de puce 10nm (10FinFET) devrait être finalisé avant la fin 2015. La production de masse quant à elle ne commencerait pas avant début 2016.
Malgré ce rapprochement qui devrait permettre aux deux fabricants d’aller plus vite dans la satisfaction de leurs objectifs de production, le principal concurrent Qualcomm devrait garder sa longueur d’avance. En effet les puces Snapdragon 810 et 808 de Qualcom devraient être prêtes pour la fin 2015. Concrètement ces avancées en finesse de gravure devraient permettre d’équiper les terminaux milieux de gamme avec des processeurs ARM 64 bits. À la manière d’Apple qui fait tourner sont iPhone 5s avec son A7 un Soc 64 bits.
Malgré ce rapprochement qui devrait permettre aux deux fabricants d’aller plus vite dans la satisfaction de leurs objectifs de production, le principal concurrent Qualcomm devrait garder sa longueur d’avance. En effet les puces Snapdragon 810 et 808 de Qualcom devraient être prêtes pour la fin 2015. Concrètement ces avancées en finesse de gravure devraient permettre d’équiper les terminaux milieux de gamme avec des processeurs ARM 64 bits. À la manière d’Apple qui fait tourner sont iPhone 5s avec son A7 un Soc 64 bits.
source : Hardware.fr
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Posté le 03 October 2014 à 10:11 par Nicolas BOUTET
