Pour le moment, seul Samsung propose de la 3D NAND, sur son SSD série 850. Mais dès 2015 Intel sera également de la partie, avec des nouvelles puces MLC/TLC qui seront développerées avec Micron. Ces nouvelles puces IMTF, seront très probablement de classe 1x nm, et pourront atteindre une capacité Max de 32 Go en MLC et 48 Go en TLC.
IMTF pourra empiler jusqu'à 32 couches de puces NAND, ce qui veut dire que des SSD de 10 To pourront être plus facilement développés, en particulier pour les environnements Pro au départ.
Autre point important, de telles puces permettront d'intégrer facilement 1 To de stockage à des appareils mobiles, car l’épaisseur des 32 couches ne dépasse les 2 mm.
Ces nouvelles puces devraient être disponible durant le second trimestre de l'année prochaine.
IMTF pourra empiler jusqu'à 32 couches de puces NAND, ce qui veut dire que des SSD de 10 To pourront être plus facilement développés, en particulier pour les environnements Pro au départ.
Autre point important, de telles puces permettront d'intégrer facilement 1 To de stockage à des appareils mobiles, car l’épaisseur des 32 couches ne dépasse les 2 mm.
Ces nouvelles puces devraient être disponible durant le second trimestre de l'année prochaine.
source : Cowcotland
Marque : Intel
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Posté le 24 Novembre 2014 à 06:25 par Aurélien Lagny
