[Maj] Thermaltake s'engouffre à son tour dans l'impression 3D ; nouvel argument marketing pour tous ?

Avec sa série Core, Thermaltake a fait un changement brutal de direction et propose désormais des boitiers assez différents de la concurrence. Des cubis ATX et E-ATX modulaires, un boitier open-frame sous forme de panneau mural, des boitiers empilables, etc.
Des boitiers qui ont donc de nombreux arguments sur le papier, mais ce n'était visiblement pas suffisant.



L'impression 3D semble donc être la prochaine étape, avec des fichiers prochainement disponibles pour le Core P5.
Le système de trous oblongs sur l'avant du boitier ouvre en effet des possibilités, comme de nouveaux systèmes de fixation pour des pompes et réservoirs, voire des disques durs.

Ne reste qu'à attendre l'ouverture de ce micro-site pour en savoir plus sur les idées de Tt, avec, on le suppose fortement, une ouverture complète de la plateforme à la communauté.


Mise à jour de la news du 19 janvier 2016.

Et c'est parti ! Le site dédié est désormais en ligne et accessible ici, avec déjà de nombreux accessoires disponibles. Ou plutôt, de nombreux fichiers pour imprimer ces accessoires.
En vrac, des baies 5.25", des supports pour des ventilateurs à fixer aux barres qui retiennent le panneau transparent, ainsi que des goodies.



Une méthode comme une autre pour déléguer la création d'accessoires ? Pas forcément, car parmi le lot, il y a une petite surprise : la platine AIO. Un des défauts de ce boitier est la distance qui sépare le processeur du support radiateur à l'avant, rendant les kits AIO incompatible. Ou rendaient, puisque la platine permet d'ajouter des fixations à côté de la carte mère, ainsi que de quoi installer un disque dur. Et bonne nouvelle, cette platine est sur le catalogue !
Reste à voir quels accessoires seront proposés officiellement, par quelles voies et à quels tarifs.

Posté le 05 Février 2016 à 09:31 par Sébastien Vandeborre