Et si la consommation et le dégagement de chaleur n'était pas un critère important pour le haut de gamme des prochains processeurs AMD à destination des plateformes mobiles et compactes ? Voilà un point que semble confirmer une nouvelle fuite via NBD, plateforme chinoise d'import / export.
Avec un socket FP11 listé dans les spécifications, le doute n'est pas vraiment permis et on peut ainsi découvrir une jolie liste avec des APU qui montent à pas moins de 120 W de TDP. Autant dire qu'il faudra un système de refroidissement conséquent pour s'occuper des calories, et c'est là qu'entre également en jeu la mémoire soudée à la carte mère.
Les spécifications indiquent aussi que le processeur peut être associé à 32 Go ou 64 Go de mémoire vive, qui serait donc soudée à la carte mère. En supprimant les emplacements SO-DIMM, on gagne en hauteur pour préparer des machines toujours plus fines, tandis que le système de refroidissement peut également être revu pour plus d'efficacité, éventuellement avec un système plus large qui vient recouvrir la mémoire.
Il ne s'agit là que de spéculations, mais les chiffres donnent déjà le tournis et il nous tarde d'avoir les informations officielles dans quelques jours, avec une conférence AMD en ouverture du COMPUTEX. Actuellement, les rumeurs parlent d'une architecture Zen5 associée à RDNA3.5 pour la partie graphique, et ce sur l'ensemble de la gamme.
Avec un socket FP11 listé dans les spécifications, le doute n'est pas vraiment permis et on peut ainsi découvrir une jolie liste avec des APU qui montent à pas moins de 120 W de TDP. Autant dire qu'il faudra un système de refroidissement conséquent pour s'occuper des calories, et c'est là qu'entre également en jeu la mémoire soudée à la carte mère.
Des machines fines et légères ?
Les spécifications indiquent aussi que le processeur peut être associé à 32 Go ou 64 Go de mémoire vive, qui serait donc soudée à la carte mère. En supprimant les emplacements SO-DIMM, on gagne en hauteur pour préparer des machines toujours plus fines, tandis que le système de refroidissement peut également être revu pour plus d'efficacité, éventuellement avec un système plus large qui vient recouvrir la mémoire.
Il ne s'agit là que de spéculations, mais les chiffres donnent déjà le tournis et il nous tarde d'avoir les informations officielles dans quelques jours, avec une conférence AMD en ouverture du COMPUTEX. Actuellement, les rumeurs parlent d'une architecture Zen5 associée à RDNA3.5 pour la partie graphique, et ce sur l'ensemble de la gamme.
source : harukaze5719
Marque : AMD
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Posté le 13 Mai 2024 à 10:06 par Sébastien Vandeborre
