![Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches](/images.php?url=images%2Fnews%2F2019%2F10%2Fmemoirehbm2-samsung.jpg&s=2)
Samsung peut produire des puces HBM2 de 24 Go grâce à la technologie TSV qui permet d'empiler 12 couches
Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la ...
Par : Jonathan Riemain, le 08/10/2019 à 10:01, 6652 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 8
Samsung annonce être en capacité de produire des puces HBM2 d'une capacité de 24 Go grâce à la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet d'empiler 12 couches. Le tour de force est total car la ...
Par : Jonathan Riemain, le 08/10/2019 à 10:01, 6652 lectures | Cartes graphiques | Actualité | Commentaires : 8