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que donnerait de passer d'un rad ice flow de 360 .... , page 2
Posté le: 24 avril 2014 à 22:28 
j'ai décapsulé le processeur mais mis de la gel
pas de gain énorme
j'ai utilisé la méthode de la lame de rasoir
mais pas de pb en 15 minutes ( j'avais préparé 3 lames de rasoir je mettrai une photo plus tard)
voici mon maigre gain je suis à vcore 1.205v le reste en auto
pas de gain énorme
j'ai utilisé la méthode de la lame de rasoir
mais pas de pb en 15 minutes ( j'avais préparé 3 lames de rasoir je mettrai une photo plus tard)
voici mon maigre gain je suis à vcore 1.205v le reste en auto
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Posté le: 25 avril 2014 à 08:33
pour décapsuler j'ai préparé 3 lames gilette
2 pour les côtés droite gauche
1 pour le bas et haut
j'ai suivi les indication du net pour la profondeur ( encoches sur la lame
fait d'abord les 4 coins
mais comme je peinais sur la droite j'ai commencé ensuite avec le bas et haut
la lame est un peu plus facile à glisser
puis fait en poussant les côtés droite gauche
pris mes plus grandes profondeurs
et c'est venu très facilement (la coupe)
quand il n'y a plus de retenu silicone
j'ai glissé 2 cartes de crédit et j'ai vrillé un peu pour décoller le die
le plus long c'est pour nettoyer pour enlever le silicone autour du die j'ai utilisé mes cartes de crédit.
pour ceux qui griffent le pcb essayaient le vieux système amd : le crayon gris hb. why not ?
pour ne pas me couper j'ai mis de l’aluminium sur l'autre côté de la lame
2 pour les côtés droite gauche
1 pour le bas et haut
j'ai suivi les indication du net pour la profondeur ( encoches sur la lame
fait d'abord les 4 coins
mais comme je peinais sur la droite j'ai commencé ensuite avec le bas et haut
la lame est un peu plus facile à glisser
puis fait en poussant les côtés droite gauche
pris mes plus grandes profondeurs
et c'est venu très facilement (la coupe)
quand il n'y a plus de retenu silicone
j'ai glissé 2 cartes de crédit et j'ai vrillé un peu pour décoller le die
le plus long c'est pour nettoyer pour enlever le silicone autour du die j'ai utilisé mes cartes de crédit.
pour ceux qui griffent le pcb essayaient le vieux système amd : le crayon gris hb. why not ?
pour ne pas me couper j'ai mis de l’aluminium sur l'autre côté de la lame
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darkgregor @
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Posté le: 25 avril 2014 à 10:05
Bonjour Genish
pour ma part en remplacement de la pâte thermique Intel j'ai mi de la CoolLaboratory Liquid Pro
http://www.docmicro.com/pieces/CoolLaboratory-Pate-Thermique-Liquide-CoolLaboratory-Liquid-Pro_5937.html
Ton gain en température me parait faible pour un cpu décapsulé
de quels composants se compose ton watercooling ?
as tu une ou des photos de ton montage ?
pour ma part en remplacement de la pâte thermique Intel j'ai mi de la CoolLaboratory Liquid Pro
http://www.docmicro.com/pieces/CoolLaboratory-Pate-Thermique-Liquide-CoolLaboratory-Liquid-Pro_5937.html
Ton gain en température me parait faible pour un cpu décapsulé
de quels composants se compose ton watercooling ?
as tu une ou des photos de ton montage ?
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Posté le: 25 avril 2014 à 11:35
je sais je suis déçu j'ai le core 0 celui coté gpu qui est 10° plus bas que le 3 et 2
j'ai refais deux fois la manip avec de la gel
pour mon matos c'est expliqué au-dessus
je regarderai si la partie alu n'est pas voilée Sur un marbre plus tard ou une bavure
j'ai refais deux fois la manip avec de la gel
pour mon matos c'est expliqué au-dessus
je regarderai si la partie alu n'est pas voilée Sur un marbre plus tard ou une bavure
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2ShEp @
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Posté le: 25 avril 2014 à 12:08
Dans ton cas, il ne faut pas s'attendre à un gain de température énorme avec le décaps, tu as déjà un système de refroidissement au top donc le gain est plus faible que si tu avais eu un ventirad classique.
65°C max @4400 c'est plutôt bien.
Le Core 3 prêt de l'IGP est toujours un peu plus frais que les autres si tu n'utilise pas l'IGP, ensuite le 0 à condition de ne pas trop monter les tensions (VCCSA, VCCIO, VRAM), les plus chaud sont les 2 centraux (1 et 2).
Tu parles l'IHS j'imagine ?
C'est jamais plat un IHS, c'est le plus souvent concave.
Un surfaçage pourrais te faire encore gagner quelques degrés : Cuivre mis à nu + réduction distance IHS / Waterblock + surface de contact supérieure.
J'utilise de la Gelid aussi et j'en suis très satisfait pour l'instant, mais, il est vrai que la liquid pro semble encore un poil plus performante.
65°C max @4400 c'est plutôt bien.
Le Core 3 prêt de l'IGP est toujours un peu plus frais que les autres si tu n'utilise pas l'IGP, ensuite le 0 à condition de ne pas trop monter les tensions (VCCSA, VCCIO, VRAM), les plus chaud sont les 2 centraux (1 et 2).
| Citation: |
| je regarderai si la partie alu n'est pas voilée |
Tu parles l'IHS j'imagine ?
C'est jamais plat un IHS, c'est le plus souvent concave.
Un surfaçage pourrais te faire encore gagner quelques degrés : Cuivre mis à nu + réduction distance IHS / Waterblock + surface de contact supérieure.
J'utilise de la Gelid aussi et j'en suis très satisfait pour l'instant, mais, il est vrai que la liquid pro semble encore un poil plus performante.
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Posté le: 25 avril 2014 à 15:13
question le core 3
est bien celui en haut et le 0 celui vers le bas de la tour ?
j'ai 2 questions enfin 3.....
après avoir mis la p^te sur le die
en mettez vous dans ihs?
avez vous recollez l'ihs?
quand on met du liquid pro doit on protéger tout autour pour éviter toutes les gouttes?
et quand on sert le trop plein déborde t il ?
jai bien un problème répartition du refroidissement: en jouant sur les ressorts
je suis passé du (0 1 2 3 ) à 55 57 59 64 à 55 56 57 63 ....
je trouve que la gel n'est pas uniforme en viscosité ( difficile d'unifier la pâte)
elle vient d'un petit pot.
houps cela fait plus que trois questions....
amicalement
est bien celui en haut et le 0 celui vers le bas de la tour ?
j'ai 2 questions enfin 3.....
après avoir mis la p^te sur le die
en mettez vous dans ihs?
avez vous recollez l'ihs?
quand on met du liquid pro doit on protéger tout autour pour éviter toutes les gouttes?
et quand on sert le trop plein déborde t il ?
jai bien un problème répartition du refroidissement: en jouant sur les ressorts
je suis passé du (0 1 2 3 ) à 55 57 59 64 à 55 56 57 63 ....
je trouve que la gel n'est pas uniforme en viscosité ( difficile d'unifier la pâte)
elle vient d'un petit pot.
houps cela fait plus que trois questions....
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Posté le: 25 avril 2014 à 16:01
Core 3 en haut ou en bas, franchement tu me pose une colle, je ne me suis jamais posé la question ^^
Pâte que sur le die, une ligne au centre dans le sens de la longueur.
Je te renvoi vers un tuto que j'ai publié dans la section Overclocking.
http://www.cowcotland.com/topic16202.html-
Je n'est pas recollé l'IHS pour que ca respire.
La liquid pro, d'après le fabricant il faut faire attention avec l'aluminium mais c'est pas non plus de la TNT.
Comme toute pasta quand tu sert ça dégueule sur les cotés, a toi d'en mettre la bonne dose pour que ça dégueule le moins possible.
Les variations de températures pourraient s'expliquer par une surépaisseur de pasta ou des défauts dans la planéité des surfaces.
La Gelid est très épaisse donc moi je l'étale pour affiner au maximum la couche (sur le dessus de l'IHS, pas sur le DIE).
Pâte que sur le die, une ligne au centre dans le sens de la longueur.
Je te renvoi vers un tuto que j'ai publié dans la section Overclocking.
http://www.cowcotland.com/topic16202.html-
Je n'est pas recollé l'IHS pour que ca respire.
La liquid pro, d'après le fabricant il faut faire attention avec l'aluminium mais c'est pas non plus de la TNT.
Comme toute pasta quand tu sert ça dégueule sur les cotés, a toi d'en mettre la bonne dose pour que ça dégueule le moins possible.
Les variations de températures pourraient s'expliquer par une surépaisseur de pasta ou des défauts dans la planéité des surfaces.
La Gelid est très épaisse donc moi je l'étale pour affiner au maximum la couche (sur le dessus de l'IHS, pas sur le DIE).
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Posté le: 25 avril 2014 à 17:33
donc je retesterai plus tard car mon ihs à bouger lors de l'instal et j'ai pris 4 °
j'ai regardé ton sujet
sympa je m'en suis inspiré pour la lame
mais j'ai mis du collant pour limiter la profondeur ( 2 tailles)
pour le rodage
il faut faire un huit avec l'ihs cela améliore la planéité
"fabrication de marbre"
donc tu mets ta gel dans l'ihs plutôt que sur le die pour contrôler l'épaisseur ?
en jouant avec les ressorts de mon waterblock j'ai descendu à 62
amicalement
j'ai regardé ton sujet
sympa je m'en suis inspiré pour la lame
mais j'ai mis du collant pour limiter la profondeur ( 2 tailles)
pour le rodage
il faut faire un huit avec l'ihs cela améliore la planéité
"fabrication de marbre"
donc tu mets ta gel dans l'ihs plutôt que sur le die pour contrôler l'épaisseur ?
en jouant avec les ressorts de mon waterblock j'ai descendu à 62
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