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CPU ou CPU Package ? , page 4

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Message Posté le: 22 avril 2015 à 23:42  Lien permanent
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Pas mal comme delta ! Pour ma culture perso, le Tcase est assimilable a une température relevée par la carte mère (genre CPU ou Package) ou c'est rien qui ne peux etre mesurer ou comparer autrement qu'en mettant une sonde au milieu de l'IHS ?
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Message Posté le: 24 avril 2015 à 23:33  Lien permanent
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c'est la carte mère qui fait la lecture avec les info que le cpu lui renvoie.

il y a les sondes températures , 1 par cœur et une pour le package , plus les sondes pour le monitoring des tensions au niveau du régulateur de tension incorporé, et des cœurs (die).
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 00:10  Lien permanent
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Merci pour ta réponse, j'en déduis donc qu'on a d'autres infos mais pas celle là.

J'ai suivi ton conseil pour l'air frais, y'a des BeQuiet PureWings qui sont en route !

Pour le ventirad, ma fixette du jour c'est "est ce que je l'ai pas serré trop fort ? " ... Démonter pour vérifier ? Non faut pas déconner, mais j'en serais capable ...

J'ai serré les vis des étriers sur la carte assez fermement il est vrai, mais le bouzzin fait quand même son kilo, et je penses que cette partie de la carte mère est quand même résistante non ? Le radiateur en lui même y'a une rondelle de blocage pour pas serrer trop fort, c'est serrer au maximum, mais bon, c'est fait pour ça après tout normalement ...
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 09:58  Lien permanent
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si tu auras trop de pâte thermique ton cpu serait encore un poil plus chaud, et après cela dépend aussi de la quantité de pâte thermique entre les die et l'ihs , mais cela vient de chez intel.

c'est pour cela que les clockeurs qui font de la compètition achète plus cpu de la même gamme car un cpu avec le même stepping au moment de la fabrication n'ont pas forcément la même qualité de liaison entre le die et l'ihs,qui ne sert qu'a augmenter la surface de contact avec le ventirad.

jette un œil a la température de tes disques dur cela est un plus pour comprendre comment la chaleur augmente dans le boitier .
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 10:08  Lien permanent
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Je parlais pas de la pasta qui doit etre bonne, puisque j'ai jamais eu des T° de cores aussi homogènes, et j'avais fait des tests avant le montage final, mais je parlais surtout du serrage mécanique sur la carte mère et socket
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 11:26  Lien permanent
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non car avec des radiateurs aussi imposant il faut que cela tienne , et mécaniquement il a une plus grande zone de pression sur le bas du cpu que sur le haut.

au moins en ayant bien serré tu n'auras pas de problème car ton boitier tu ne bouge pas tout les jours, et généralement quand tu sert trop fort c'est la carte mère commence a craquer sous la pression du serrage.

la longueur de vis est calculé pour les bourrins du serrage ,donc no soucis.
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 12:23  Lien permanent
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J'ai jeté un oeil au backplate ce matin, et aucun signe de déformation ou autre de la carte mère ... De plus, les radiateurs des VRM sur la Ranger ont un gros renfort derrière, je penses que ça rigidifie aussi l'ensemble.

Même si c'est serré un peu fort, j'ai pas entendu la carte craquer, et elle gondole pas, donc c'est que ça doit être bon ...

Au chapitre des températures, j'ai fait ma petite expertise, la Mobo ainsi qu'AI Suite font leur tracking sur la sonde CPU et non PACKAGE, rien à faire, la relation entre T° et ventilateur se fait par cette sonde !

J'ai donc corrigé ma courbe en fonction et réinstallé AI Suite pour un paramétrage plus fin et sous Windows.

J'ai fais des test sous AIDA64 pour voir (sans l'option FPU qui apparemment est buggée sous Prime et AIDA) et je suis monté (Package) stable juste sous les 60°, avec 31° dans le boitier (23/24 dans la pièce), la sonde CPU était à 47°C.

Testé également avec World Of Tanks, stable à 50° (Package) donc vraiment de bonnes températures je penses !

Merci Dan pour tous ces conseils avisés !
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 13:28  Lien permanent
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une fois tes ventilateurs de façade remplacé tu descendra encore en température environ 5°C ,

mais autrement tes températures sont correct , pense aussi à séparer tes hdd en laissant un emplacement entre les disques, cela facilite le flux d'air et même tes hdd dégagerons moins de chaleur , et durerons plus longtemps par la même occasion.
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Message Posté le: 25 avril 2015 à 14:05  Lien permanent
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Je suis encore en phase de peaufinage pour la courbe maintenant que je sais comment ça sonde et réagit c'est plus facile ! Pour les HDD c'est déjà fait, j'y avais pensé Très content
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Message Posté le: 29 avril 2015 à 19:08  Lien permanent
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Je reviens aux nouvelles après l'arrivée de 3 BeQuiet Pure Wings 2, qui ont remplacés mes Antec TwoCool en façade et top.

Résultat des stress test sous AIDA64 :

Mobo : 29°

CPU : 44° seul, 51° avec stress du GPU

CPU Package : 55°, 62° avec stress du GPU

GPU : 67°


C'est pas mal je trouves !

Vos avis sont les bienvenus Sourire
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Message Posté le: 29 avril 2015 à 19:16  Lien permanent
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Pas mal effectivement ^^

La température ambiante était à combien à peu près lors du test ? ^^

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Message Posté le: 29 avril 2015 à 19:22  Lien permanent
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A la louche 22°
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Message Posté le: 29 avril 2015 à 21:34  Lien permanent
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c'est plutôt pas mal alors qu'avec tes ancien ventilo la T°package était de 76°C,

donc cela prouve qu'une bonne ventilation est importante pour refroidir.

.
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Message Posté le: 29 avril 2015 à 21:44  Lien permanent
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76°c c'était sous OCCT, là j'ai fait chauffer avec AIDA donc pas pareil. Mais par rapport au précédent test, oui, on peut observer une différence de 5 degrés, c'est pas mal du tout !

Pour mon i7, 62/64 degrés aux cores en pleine charge je trouves ça pas mal, quand on sait que le TCase est a 74°, et que les cores sont censés etre bien plus haut pour ce TCase ... Je crois qu'il est au frais mon petit 4790k, j'obtiens même un delta inférieur de 5° par rapport au test de cowcot' sans stresser le GPU !

Pas mal, ça aura fini par payer !
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Message Posté le: 14 mai 2017 à 17:44  Lien permanent
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bien le bonjour tout le monde .

je vient ici car je pense avoir un souci avec mon PC portable , je m'explique :

il y a quelque temps mon PC ramer pas mal ( jeux en low grosse saccade ) après une réinstalle de window .

j'ai donc chercher le pb partout sens succès . j’installe OCCT et la , " température package 95 ° au repos et 115°+ en burn .

j'ai demander a un collègue qui connait pas mal en info, on regarde occt et de file en aiguille on en conclut que sa serai la ram qui chauffe a mort . car la couleur de la température " package " et la même couleur que la ligne " memory used "

pareil pour CPU et THRM ect ... c'est donc le code couleur qui nous a conduit a la ram .

sauf que ben non :) du coup j'ai acheter une barrette de ram , et surprise toujours les même température et mes jeux rame a mort en low huhu ....

du coup j'ai trouver pourquoi mon PC ramer a mort sur les jeux, juste quelque petit réglage du " catalyste center " pour les performance sur batterie et sur secteur , truck tout con ..... haute perfo , ou economie d'energie
MAIS sa empêche que mon " package et toujours très chaud et que sa m’inquiète quand même ....

PC : GX 70 dstroyer 3 cc
la configue : https://www.msi.com/Laptop/GX70-3CC-Destroyer.html#hero-specification

PS1 ) j'ai déjà changer la pâte thermique sa n'a absolument rien changer .

PS2 ) screen d'OCCT : http://www.casimages.com/i/170514055325275074.png.html

PS3 ) j'ai bien lut quelque réponses sur se sujet mais cela ne ma pas beaucoup aider lol , apparemment le package sa serai l'ensemble du proc ?? pas trop comprit sa ..... si c'est sa , sa serai mon proc qui serai dead ?

PS4) le proc a une CG intégré qu'il est impossible a désactiver dans le bios , merci MSI ....

merci a ceux qui prendront le temps de lire de comprendre le pb et de m'aider :)

choy
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