Loluduvibluu a écrit: |
ça change pas grand chose que le rad soit la tète en bas :) La chaleur se propage dans le métal sans en avoir rien a faire, c'est les fluides qui sont affectés.
Par contre le poids du bousin doit faire mal a la CG et au port PCI-e |
garzebuth a écrit: | ||
C'est plus un problème aujourd'hui, les CM ont des ports renforcés en titane-carbone space military grade engineer^^ |
Willo a écrit: | ||
dingue les températures oO |
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