Computex 2014 : In Win S-Frame, la grosse claque...
publié le 03 Juin 2014 à 09:05 par Vanseb
Après une découverte du processus de design du S-Frame place au boitier en lui-même, avec de nombreuses photos fournies par In Win afin de montrer le processus de fabrication de la bête.
Le boitier est donc composé d'une seule feuille en aluminium de 4mm d'épaisseur pliée quinze fois. Deux panneaux en verre trempé de 4mm viennent le fermer. Il s'agit encore une fois d'un boitier open-air, avec architecture à 90°.
Le modèle ici présenté est légèrement différent du produit final, puisqu'il s'agit du sample réalisé pour ASUS et qui sera exposé sur leur stand. On retrouve donc des couleurs qui s'approchent de la gamme RoG.
Le boitier peut recevoir un bloc de 220mm, des cartes graphiques de 340mm sur huit slots, un radiateur CPU de 195mm, mais aussi un radiateur de 360mm dans le bas.
Le stockage se fait sur des plateaux qui semblent suspendus. La nouvelle mode ? On aimerait bien, tant le résultat se montre agréable.
Quelques cartons étant prêts à partir, découvrons le processus de fabrication.
On commence avec la classique découpe via une machine CNC.
L'étape suivante est l'anodisation, soit une trempette avec un peu d'électricité.
Enfin, on termine avec le pliage, avec de grosses presses hydrauliques. Qui vont aider des ouvriers...