SanDisk et Toshiba vont produire des modules 3D TLC de 32 Go

publié le 04 Août 2015 à 09:12 par mantidor

SanDisk et Toshiba viennent d'annoncer l'arrivée prochaine de nouvelles puces mémoire NAND 3D de type TLC. Des puces qui exploitent une structure verticale et 48 couches, afin d'atteindre une capacité de 32 Go.

Cette nouvelle mémoire Flash, qui se nomme aussi BiCS 3D sera disponible sur le marché d'ici à 2016. Elle permettra d'augmenter les capacités des systèmes de stockage, mais aussi d'abaisser les coups.

SanDisk et Toshiba produiront cette mémoire dans leur Fab 2 qui est au Japon.