Samsung propose aussi des puces Nand 3D de 32 Go

publié le 11 Août 2015 à 09:26 par mantidor

Durant ces deux dernières semaines, de nombreux constructeurs de mémoire Flash ont annoncé de nouveaux modules dont la capacité était doublée, à l'image d'Intel et Micron ou encore Sandisk et Toshiba.

Ce jour c'est Samsung qui annonce l'arrivée de nouveaux modules de 3D V-Nand MLC 3 BPC en 32 Go, ce qui va permettre à Samsung de doubler la capacité de ses unités de stockage, car la puce ne prend pas plus de place que le modèle 16 Go produit avant.

De plus, cette nouvelle puce consomme tout de même 30 % d'électricité en moins, et la production de la puce est améliorée de pas moins de 40 %.

Samsung produira et intègrera cette mémoire flash 3D V-Nand de troisième génération dès cette année.