LDLC Road Trip West Coast 2017 : La version finale du Thermaltake Core P3 TG en approche
publié le 10 Avril 2017 à 05:03 par Vanseb
Chez Thermaltake, quelques nouveautés été présentes du côté des boitiers. Par exemple, le Core P3 TG, déjà exposé lors du CES.
Tout simplement, il s'agit d'un Core P3 avec un panneau latéral en verre trempé, mais celui-ci a la particularité de remonter sur le haut avec une jolie courbe.
Problème, la création de la pièce est semble-t-il un peu plus compliquée que prévu pour obtenir un panneau solide. Un petit retard est donc observé par rapport aux prévisions, mais le boitier devrait arriver très prochainement.
La configuration accueillait les derniers Riing Plus avec un joli effet rouge / blanc qui faisait un peu ambiance fête foraine, plus un watercooling en tubes rigides quelque peu alambiqué. Avec un liquide opaque noir, le rendu est plus qu'intéressant. A voir dans le temps avec les éventuels dépôts pour ceux qui sont tentés.