TSMC passe à la gravure en 7 nm de seconde génération et travaille déjà sur le 5 nm
publié le 11 October 2018 à 08:51 par mantidor
Alors que certains ont bien du mal avec le 10 nm, d'autres avancent à une vitesse folle, à l'image de TSMC. Ce dernier, qui maitrise et exploite déjà le 7 nm, la puce des derniers iPhone par exemple, vient de faire savoir qu'il allait mettre en place la gravure en 7 nm de seconde génération, le 7 nm+. Appelé N7+, ce nouveau process de fabrication permet un gain de consommation entre 6 et 12 % et permet aussi d’augmenter la densité de 20 %.
TSMC destine principalement le N7+ au secteur de l'automobile dans un premier temps, avant que ce dernier ne soit intégré sur les autres marchés.
Mais les autres marchés vont surement attendre un tout petit peu et le N5, qui sera un process de fabrication en 5 nm. Ce dernier devrait être prêt pour Avril 2019 et permettra donc encore des gains en consommation et en densité.
Le fait que le 7 nm avance aussi vite est une bonne nouvelle, surtout pour AMD qui va produire des processeurs et des GPU dans cette gravure, car le process est clairement mature, bien plus que le 10 nm par exemple.