TSMC passera à la production de masse de son process 7nm EUV au mois de Mars
publié le 13 Février 2019 à 08:00 par mantidor
TSMC, un fondeur qui produit des puces et des processeurs pour de très nombreux clients, vient de faire savoir que son nouveau process de fabrication en 7 nm EUV entrera en production de masse dès le mois de Mars. Le EUV, pour Extreme Ultraviolet Lithography, viendra remplacer l'actuel DUV pour Deep Ultraviolet Lithography. Le 7 nm DUV est exploité depuis Avril 2018 chez TSMC, notamment pour la production de puces pour AMD, Apple, HiSilicon, et Xilinx.
TSMC produit actuellement 9 % de puces en 7 nm, grâce au DUV, mais avec l'avènement du 7 nm EUV, TSMC espère atteindre 25 % de 7 nm.
La mise en place de ce nouveau process est plutôt une bonne chose, notamment pour les partenaires du fondeurs, qui vont pouvoir profiter à plein d'une production qui va augmenter significativement. En attendant, TSMC continue d'avancer et a aussi évoqué la gravure en 5 nm. Cette dernière devrait être taped out durant le mois d'Avril de cette année, toujours en EUV et la production de masse de ce process sera pour le milieu de l'année prochaine.