Intel Lakefield Foveros 3D : Un SoC multicouches 10 nm prometteur

publié le 28 Février 2019 à 09:27 par mantidor

Intel commence donc à parler de l'avenir et l'avenir passera par Lakefield et Foveros 3D. Lakefield est le prochain SoC de la marque et ce dernier inaugurera plusieurs choses. Tout d'abord, il sera le premier SoC a exploiter la technologie Foveros 3D, qui permet tout simplement d'empiler les couches de composants les unes sur les autres. Ensuite, il sera le premier SoC à exploiter la nouvelle architecture Sunny Cove, mais aussi les premières déclinaisons des GPU intégrés Gen 11. Le tout exploite principalement le 10 nm et permet d'offrir une puce de 12 x 12 mm qui intègre tout.

Avec la technologie Foveros 3D Intel peut ainsi intégrer sur une première couche tous les contrôleurs, comme celui pour la mémoire, le Wifi, le Bluetooth, les différentes caméras et capteurs. Pour cette première couche, Intel exploite un process de fabrication en 22 nm afin d'abaisser les coûts. Puis sur une seconde couche qui est, elle, en 10 nm, nous allons retrouver le processeur avec une architecture Big Little (ici un core puissant et 4 cores moins energivores), mais aussi les différentes mémoires caches, les instructions et la puce graphique intégrée. Enfin, sur deux dernières couches, on retrouvera la mémoire système. Ainsi, Intel propose une sorte de CPU hybride capable de réaliser toutes les taches et qui peut être intégré facilement de par son format.

Comme on peut le voir dans la vidéo, le SoC est très complexe, mais pourra facilement être intégré dans toutes sortes d'appareils, dont principalement les laptops et notamment les ultrapotables. Il faut dire qu'Intel se devait d'avoir une telle puce, car Qualcomm arrive aussi sur le marché des laptops avec des SoC qui sont également complets.