Intel dévoile sa feuille de route de ses gravures CPU jusqu'en 2023 avec le 7 nm ++

publié le 20 Mai 2019 à 10:51 par mantidor

Ce matin, nous vous proposons de faire un petit point sur les process de fabrication Intel. Nous le savons le géant bleu est en difficulté actuellement sur ce point. La preuve en est, cela fait maintenant presque 4 ans que nous sommes sur du 14 nm, depuis 2015, alors même qu'avant cette date, Intel proposait une nouvelle gravure quasiment tous les deux ans, avec les Tick et Tock. Ainsi, en 2006 nous étions en 65 nm avec les MEROM, en 2008 en 45 nm avec NEHALEM, en 2011 en 32 nm avec SANDY BRIDGE, en 2013 en 22 nm avec HASWELL et en 2015 en 14 nm avec SKYLAKE. Mais pour ICELAKE, il nous a donc fallu pas moins de 4 ans et passer par COFFEELAKE et son REFRESH,, enfin si on ne compte pas les quelques puces en Dual-Cores avec HT de l'été dernier.

Mais comme nous l'avons vu, à partir de Juin, Intel proposera plus de 10 nm, avec des nouveaux modèles principalement en quad-cores + HT.

Commençons avec le 10 nm donc. Il sera mis en place dès cette année et évoluera dès 2020 vers le 10 nm + qui permettra un gain performance/watts non négligeable. En 2021, nous passerons cette fois au 10 nm ++, qui sera l'aboutissement de ce process de fabrication et qui annoncera aussi l'arrivée du 7 nm.

En effet, en 2021, Intel nous proposera deux process, avec le 10 nm ++ et le 7 nm dans sa première version. A l'avenir, Intel procèdera ainsi et exploitera un process durant deux ans, la troisième année permettant la transition avec deux finesses de gravure. En suite, en 2022 nous aurons du 7 nm + et en 2023 du 7 nm ++, mais aussi le prochain process à venir, en 5 nm par exemple.