TSMC planifie de produire du 3 nm en 2022
publié le 06 Décembre 2019 à 12:06 par mantidor
Décidément, TSMC et AMD font la une ce jour. Mais cette fois nous allons nous focaliser sur TSMC. La société Taïwanaise enchaine en effet les annonces. Après le succès indéniable du 7 nm, l'annonce de la production de masse de produits en 5 nm dès le second trimestre de l'année prochaine, voilà une nouvelle information de taille. TSMC, via son vice président JK Wang, a fait savoir que le process de fabrication en 3 nm passera en High Volume Manufacturing dès 2022... Si tel est bien le cas, TSMC aura un an d'avance sur sa feuille de route...
TSMC a réalisé des progrès considérables depuis le 14 nm, accélérant la production de produits à la gravure toujours plus fine. En quelques années, nous sommes passer de 14 à 3 nm, un bon absolument colossale dans l'industrie.
Comme toujours, Apple, HiSilicon et très probablement AMD, seront les premiers à profiter de cette nouvelle finesse de gravure. ZEN 5 sera-t-il en 5 nm+ ou en 3 nm ?