AMD évoque ses futurs packagings
publié le 05 Mars 2020 à 23:09 par jonh
Toujours en direct du Financial Analyst Day 2020, AMD évoque ses futurs packagings. Avec dans le futur un mélange d'empilement 2.5D et 3D.
Il s'agirait tout simplement de la réponse apportée par AMD à la fameuse loi de Moore.