Intel nous explique son design Hybrid Technology Lakefield avec des LEGO
publié le 11 Juin 2020 à 08:39 par mantidor
Nous reviendrons plus tard dans la journée sur les annonces d'Intel vis à vis des processeurs Lakefield, mais en attendant nous vous proposons de découvrir cette vidéo vous expliquant le principe du Hybrid Technology par Intel que l'on retrouve donc dans les nouveaux processeurs Lakefield i3-L13G4 et i5-L16G7. Ces nouveaux processeurs exploitent le design 3D Forveros qui permet d'empiler les couches sur un seul et même support, dans le but de presque tout avoir dans une seule et même puce. Lakefield inaugure également le BigLittle avec la présence d'un gros core Sunny Core et 4 cores plus petits en Tremont.
Mais revenons au design interne du processeur. Nous avons une première couche qui intègre les différents contrôleurs et puces dédiées comme pour le réseau et l'audio, une seconde couche avec les cores des processeurs, la partie graphique, le controleur mémoire et d'autres éléments et enfin nous avons deux couches de LPDDR4X.
Le but est simple, proposer un processeur qui intègre le maximum de chose afin de réduire la taille de la carte mère comme vous pouvez le voir sur la première image.