IBM vient de créer la première puce gravée en 2 nm

publié le 07 Mai 2021 à 08:36 par mantidor

IBM a dévoilé ce jour une avancée majeure dans la conception et la fabrication des semi-conducteurs avec le développement de la première puce au monde annoncée avec la technologie des nanosheets en 2 nm. Les semi-conducteurs jouent un rôle essentiel dans tous les domaines, de l'informatique aux appareils ménagers, en passant par les dispositifs de communication, les systèmes de transport et les infrastructures critiques.

La demande de performances accrues et d'efficacité énergétique des puces continue d'augmenter, en particulier à l'ère du cloud hybride, de l'IA et de l'Internet des objets. La nouvelle technologie de puce 2 nm d'IBM contribue à faire progresser les technologies de pointe dans l'industrie des semi-conducteurs, en répondant à cette demande croissante. Elle devrait permettre d'atteindre des performances 45 % plus élevées, ou une consommation d'énergie 75 % plus faible, que les puces actuelles les plus avancées en 7 nm.

Les avantages potentiels de ces puces 2 nm pourraient être les suivants :

Développée moins de quatre ans après l'annonce par IBM de son process en 5 nm, cette dernière avancée permettra à la puce en 2 nm de contenir jusqu'à 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle.

Plus de transistors sur une puce signifie également que les concepteurs de processeurs ont plus d'options pour insuffler des innovations au niveau du cœur afin d'améliorer les capacités pour les charges de travail de pointe comme l'IA et le Cloud Computing, ainsi que de nouvelles voies pour la sécurité et le cryptage renforcés par le matériel. IBM met déjà en œuvre d'autres améliorations innovantes au niveau du cœur dans les dernières générations de matériel IBM, comme IBM POWER10 et IBM z15.