SK Hynix présente sa mémoire HBM3
publié le 01 Avril 2022 à 11:03 par jonh
SK Hynix a profité de la GTC 2022, de Nvidia, pour présenter sa mémoire HBM3. Cette nouvelle norme permettra de franchir certains paliers techniques, SK Hynix annonce 8000 TSV par pile, pour Through-Silicon Vias (voie de communication), ce qui permet de proposer plus de 100 000 TSV dans une pile 12-Hi. La norme HBM3 permettra, en effet, des piles 12-Hi, là où la norme HBM2E se limitait à des piles 8-Hi.