Rédigé par
wizerty
Publié le 22 Juillet 2015
Page: 6/7
Publié le 22 Juillet 2015
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Contrairement à ce que l'on pourrait penser, la glace n'est pas géante (la plupart du temps), bien au contraire. D'abord, elle ne conduit pas l'électricité, mieux vaut donc une carte mère avec de la glace qu'avec de l'eau. Sachant qu'on ne pourra pas empêcher la condensation de venir nous embêter, autant tout congeler
Ensuite, elle améliore les performances du godet de manière spectaculaire. Non, ce n'est pas un troll, l'effet est bien connu, si vous voulez plus d'info, tapez effet leidenfrost sur votre moteur de recherche favori. En quelques mots, l'azote liquide s'évapore lorsqu'il touche une surface plus chaude. Par exemple, l'azote liquide est à -196°C, alors que le godet est à -100°C. L'azote va donc s'évaporer et refroidir le godet, seulement voilà, en s'évaporant, l'azote gazeux va créer une couche de gaz entre le liquide et le godet. La couche de gaz va alors isoler le godet et le liquide ne touchera plus les parois en cuivre, ce qui ralentira de manière important la réactivité.
Et la glace ? Et bien elle va créer une couche d'interface entre le liquide et le cuivre, réduisant l'effet leidenfrost et accélérant la réactivité du godet de manière très importante. Si vous être intéressés, demandez moi une démo et je tacherai de faire une vidéo.
Lorsque l'on se bat pour un record du monde, le moindre MHz peut faire pencher la balance, aussi, les overclockers poussent toujours plus loin la limite de leur matériel. Vous n'êtes pas sans savoir que les processeurs ont souvent une température critique en-dessous de laquelle il arrête de fonctionner. Pour illustrer l'importance de la maitrise de la température, nous allons prendre un exemple.
Imaginons un processeur qui arrête de fonctionner à -100°C. La température du godet sera elle différente. Comme le processeur ne fait rien, il est sous Windows en attendant que le bench commence, le DIE sera par exemple à -100°C mais le godet sera lui à -120°C. Et oui, même sans rien faire, 8 cœurs à 1.7V ça chauffe un peu... Donc -120°C godet = -100°C DIE.
A ce moment là, si je baisse la T° du godet à -121°C, le DIE va passer à -101°C et il va couper. Je suis donc aussi froid que possible. Je lance le bench, les 8 cœurs vont passer de l'état de repos à une charge très lourde, 100%. Même si le godet reste à -120°C, le DIE va lui chauffer TRES fortement, la T° va passer à -50°C. Le processeur risque donc de planter puisqu'il sera trop chaud.
La solution, baisser la T° du godet, mais il est impossible de faire passer 2Kg de cuivre de -120°C à -140°C instantanément... C'est la que la réactivité du godet est important. Un godet réactif permettra de baisser la T° rapidement pour lutter contre la monter en T° du DIE. Vous me suivez toujours ?
Très bien, donc le godet est à -140°C et le benchmark tourne toujours, le DIE est donc à -70°C. Les 20°C que nous venons de gagner permettent de passer 50Mhz plus haut, ce qui met le WR à porté. MAIS, parce qu'il y a un MAIS, le benchmark va s'arrêter, et le processeur va repasser au repos. Le godet étant à -140°C, lorsque la charge tombe, le processeur va passer sous les -100°C critiques et planter, sans nous laisser la chance d'enregistrer le WR
La solution, réchauffer le godet aussi rapidement que possible à la fin du test. Pour cela, nous utilisons un chalumeau. Croyez moi, c'est la phase la plus délicate. Il faut anticiper, commencer à réchauffer quelques secondes avant la fin du test, toujours 2Kg de cuivre à remonte en T°, ce n'est pas rapide... Si vous réchauffez trop tôt, le processeur ne sera pas stable et il plantera avant la fin du test. Si vous réchauffez trop tard, le benchmark finira, mais l'ordinateur plantera une fois le score affiché.
Vous avez tout compris ? Félicitation
Il ne suffit donc pas de garder la T° constante, il faut jouer avec, un godet très lourd peut donc être handicapant, tout comme un godet trop rapide sera impossible à maitriser.