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Comparatif de pâtes thermiques : 9 modèles testés

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Publié le 24 Avril 2020
Page: 3/5


La plateforme retenue se compose d’un processeur Intel Core i7-3770K decaps associé à une ASUS MAXIMUS V GENE. Le processeur est refroidi par un AIO 240 en push/pull. Le Turbo ainsi que les options d’économie d’énergie sont désactivés dans le BIOS.

Les mesures de températures sont lues sur HWinfo64. La température au repos est notée 10 min après le lancement de Windows. La température ambiante est de 23 °C. Le benchmark utilisé est Wprime en 1024, qui permettra de solliciter pleinement notre i7-3770K. Pour chaque test, trois benchs sont exécutés à 10 min d’intervalle pour obtenir une moyenne.

Une fine couche de pâte thermique est appliquée à l’aide d’une spatule, sauf pour la XTM50, pour laquelle son kit sera essayé et la Conductonaut (voir photo), avec son coton tige. Toutes ces pâtes sont molles et faciles à utiliser.

Trois tests sont planifiés :

  • 1- Fréquence à stock
  • 2- Léger overclocking à 4,5 GHz, pour une tension de 1,24 V
  • 3- Overclocking poussé à 4,9 GHz, pour une tension de 1,46 V (qui va suivre ?)

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