Lors du Computex 2026, Gigabyte a profité de son 40e anniversaire pour présenter la famille Aorus Infinity. Dans cette série, la X870E Aorus Infinity Next occupe une place à part : une carte mère AM5 en X870E qui mise sur deux éléments très visibles, à savoir un refroidissement en métal imprimé en 3D et un étage d’alimentation annoncé à 64 phases pour 5120 A.
L’intérêt de cette carte vient surtout de sa concentration de technologies rarement réunies sur une carte mère grand public. Gigabyte met en avant une structure AI Gyroid, jusqu’à 44 % de surface d’échange en plus, une chambre à vapeur imprimée en 3D, une backplate métallique en structure honeycomb et un VRM reposant sur des cellules très intégrées. De quoi regarder de plus près ce que cache réellement cette X870E Aorus Infinity Next derrière son apparence spectaculaire et ses chiffres impressionnants.
Sur les visuels, on distingue 16 cellules de puissance autour du processeur. Gigabyte explique que chaque cellule regroupe le MOSFET et la self dans un même ensemble, et la présente comme l’équivalent de quatre phases. C’est ainsi que la marque arrive au chiffre de 64 phases annoncées, soit 16 cellules visibles × 4 phases revendiquées par cellule.
Infineon décrit donc bien des modules OptiMOS quad-phase, capables de regrouper quatre phases dans un seul composant. C’est ce point qui permet de mieux comprendre le discours de Gigabyte : les 16 cellules de puissance visibles autour du processeur sont chacune comptées comme quatre phases, ce qui donne les 64 phases annoncées. Reste la question de la référence exacte. Les TDM2454x correspondent visuellement davantage aux modules observés sur la carte, mais leur courant annoncé de 280 A ne colle pas avec les 5120 A revendiqués par Gigabyte. Ce total correspond plutôt à 16 cellules de 320 A, soit le niveau des TDM24745T. Il faudra donc attendre une confirmation de Gigabyte, ou un visuel plus lisible du composant, pour savoir quelle référence a réellement été retenue sur la carte.
Sur les visuels, cette géométrie ajourée se retrouve à plusieurs endroits de la carte. Elle apparaît autour du socket, sur la zone VRM, sur les dissipateurs M.2 et sur le grand radiateur inférieur. Gigabyte annonce jusqu’à 44 % de surface de refroidissement en plus, un chiffre qui résume bien la logique de cette approche : utiliser le volume disponible pour créer davantage de surface d’échange, plutôt que de se limiter à une plaque métallique massive.
Autour du socket, les VRM profitent eux aussi de cette structure AI Gyroid en métal imprimé en 3D. Le radiateur dispose ainsi de beaucoup plus de surface pour évacuer la chaleur des cellules de puissance, tout en laissant davantage d’air circuler à travers la pièce. Sur un étage d’alimentation annoncé en 64 phases et 5120 A, l’intérêt est surtout de mieux répartir les calories autour du processeur et d’éviter de concentrer la dissipation sur un bloc métallique plus classique.
Le dissipateur M.2 reprend cette même approche, avec une pièce très large et très allongée. Sa structure AI Gyroid en métal imprimé en 3D permet d’exploiter ce volume pour créer beaucoup plus de surface d’échange avec l’air, sans se limiter à une simple masse métallique posée au-dessus des SSD. Gigabyte annonce jusqu’à 44 % de surface de refroidissement en plus, ce qui est particulièrement intéressant pour les SSD PCIe 5.0, souvent capables de monter rapidement en température lorsqu’ils sont fortement sollicités. Le gain réel dépendra évidemment du flux d’air dans le boîtier, mais la forme même du dissipateur montre bien l’idée : occuper un maximum d’espace disponible et le transformer en surface utile pour évacuer la chaleur.
La zone chipset / M.2 est refroidie par une chambre à vapeur. Sur les pièces exposées, la plaque couleur cuivre présente deux zones de contact circulaires, qui correspondent aux deux puces du chipset X870E. Une chambre à vapeur fonctionne comme un caloduc aplati : une petite quantité de liquide est enfermée dans une cavité métallique. Au contact d’une zone chaude, ce liquide s’évapore, se déplace vers une zone plus froide, puis se condense avant de revenir vers la source de chaleur par capillarité. La chaleur ne reste donc pas concentrée sur les deux puces, elle est étalée sur une surface plus large, mieux exploitée ensuite par le grand dissipateur imprimé en 3D associé à cette partie de la carte.
Enfin, Gigabyte ajoute une backplate métallique à structure honeycomb au dos de la carte. Elle renforce l’ensemble, protège le dos du PCB et ajoute une grande surface métallique capable de participer à la dissipation. Son intérêt thermique dépendra toutefois beaucoup du flux d’air disponible derrière la carte mère, une zone généralement peu ventilée dans un boîtier classique. Sans air dédié, elle restera donc surtout une masse métallique passive. En revanche, un montage capable d’envoyer de l’air sur cette zone permettrait de l’exploiter bien plus efficacement.
Pour le reste de la fiche technique, Gigabyte reste encore discret sur la X870E Aorus Infinity Next. La marque a surtout communiqué sur son refroidissement en métal imprimé en 3D, sa structure AI Gyroid, sa chambre à vapeur, sa backplate honeycomb et son alimentation Quad OptiMOS annoncée en 64 phases pour 5120 A, sans donner beaucoup plus de détails. En revanche, nous avons beaucoup plus d’informations sur le modèle non-Next, la X870 Aorus Infinity, présentée dans la même séquence. Celle-ci affiche une compatibilité DDR5 jusqu’à 11 400 MT/s, peut supporter un réglage en CL24 et embarque le X3D Turbo Mode 2.0, piloté par une puce dédiée qui ajuste les réglages selon la charge. Pour la NEXT, même si ces éléments ne sont pas confirmés, il serait logique qu’une carte aussi extrême ne soit pas moins ambitieuse sur le terrain mémoire.
En clair, cette X870E Aorus Infinity Next s'adresse à une poignée de passionnés plus qu'au grand public, et son coût de fabrication en dit long. Tom's Hardware avance qu'elle reviendrait à plus de 3 000 dollars à produire, et un représentant Gigabyte a confié à TweakTown que la seule structure imprimée en 3D dépasserait largement les 1 000 dollars et demanderait deux jours d'impression par carte. Ces chiffres ne sont pas un prix de vente, mais ils donnent une idée du niveau assez délirant de l'objet.
L’intérêt de cette carte vient surtout de sa concentration de technologies rarement réunies sur une carte mère grand public. Gigabyte met en avant une structure AI Gyroid, jusqu’à 44 % de surface d’échange en plus, une chambre à vapeur imprimée en 3D, une backplate métallique en structure honeycomb et un VRM reposant sur des cellules très intégrées. De quoi regarder de plus près ce que cache réellement cette X870E Aorus Infinity Next derrière son apparence spectaculaire et ses chiffres impressionnants.
Les VRM
Un mot sur cet étage d'alimentation, parce que les chiffres annoncés méritent une explication. Le rôle d'un VRM, c'est de convertir le 12 V fourni par l'alimentation en une tension bien plus basse, autour de 1 V, celle dont le processeur a réellement besoin. Cette conversion repose sur des phases, qui associent chacune des transistors MOSFET, chargés de découper le courant à haute fréquence, et une self qui vient le lisser. Gigabyte réinterprète le principe avec son Quad OptiMOS : plutôt que d'aligner des phases classiques, la marque regroupe le MOSFET et la self dans un même module et compte chacun de ces blocs pour l'équivalent de quatre phases. C'est de là que vient le chiffre choc de 64 phases, qui correspond donc à une addition de modules et non à soixante-quatre étages de régulation indépendants répartis autour du socket. La distinction a son importance, car le nombre de phases réellement pilotables reste limité, mais empiler autant de composants permet d'encaisser un courant colossal, jusqu'à 5 120 A annoncés, tout en répartissant la chaleur sur davantage de pièces.Sur les visuels, on distingue 16 cellules de puissance autour du processeur. Gigabyte explique que chaque cellule regroupe le MOSFET et la self dans un même ensemble, et la présente comme l’équivalent de quatre phases. C’est ainsi que la marque arrive au chiffre de 64 phases annoncées, soit 16 cellules visibles × 4 phases revendiquées par cellule.
Que dit Infineon ?
Infineon propose aujourd’hui deux familles quad-phase : les TDM2454x, annoncés à 280 A dans un boîtier de 10 × 9 × 5 mm, et les TDM24745T, une variante TLVR, pour Trans-Inductor Voltage Regulator, annoncée à 320 A dans un boîtier de 9 × 10 × 5 mm. Cette dernière architecture vise surtout à améliorer la réponse aux variations rapides de charge, un point critique pour les puces IA très gourmandes.Infineon décrit donc bien des modules OptiMOS quad-phase, capables de regrouper quatre phases dans un seul composant. C’est ce point qui permet de mieux comprendre le discours de Gigabyte : les 16 cellules de puissance visibles autour du processeur sont chacune comptées comme quatre phases, ce qui donne les 64 phases annoncées. Reste la question de la référence exacte. Les TDM2454x correspondent visuellement davantage aux modules observés sur la carte, mais leur courant annoncé de 280 A ne colle pas avec les 5120 A revendiqués par Gigabyte. Ce total correspond plutôt à 16 cellules de 320 A, soit le niveau des TDM24745T. Il faudra donc attendre une confirmation de Gigabyte, ou un visuel plus lisible du composant, pour savoir quelle référence a réellement été retenue sur la carte.
Le refroidissement
Côté refroidissement, la X870E Aorus Infinity Next repose sur un carénage thermique en métal imprimé en 3D, dont une grande partie adopte une géométrie AI Gyroid. Derrière ce nom, il faut comprendre une structure de type gyroïde, c’est-à-dire une surface continue qui se répète dans les trois dimensions de l’espace. La pièce forme alors un réseau de parois courbes et de cavités ouvertes, avec beaucoup de surface disponible dans un volume réduit. Pour un dissipateur, l’intérêt est évident : plus la surface en contact avec l’air est importante, plus la chaleur peut être transférée efficacement, à condition que l’air puisse circuler à travers la structure. C’est précisément ce que permet l’impression 3D métal, en produisant des formes internes complexes qui seraient très difficiles à obtenir avec des méthodes de fabrication classiques.Sur les visuels, cette géométrie ajourée se retrouve à plusieurs endroits de la carte. Elle apparaît autour du socket, sur la zone VRM, sur les dissipateurs M.2 et sur le grand radiateur inférieur. Gigabyte annonce jusqu’à 44 % de surface de refroidissement en plus, un chiffre qui résume bien la logique de cette approche : utiliser le volume disponible pour créer davantage de surface d’échange, plutôt que de se limiter à une plaque métallique massive.
Autour du socket, les VRM profitent eux aussi de cette structure AI Gyroid en métal imprimé en 3D. Le radiateur dispose ainsi de beaucoup plus de surface pour évacuer la chaleur des cellules de puissance, tout en laissant davantage d’air circuler à travers la pièce. Sur un étage d’alimentation annoncé en 64 phases et 5120 A, l’intérêt est surtout de mieux répartir les calories autour du processeur et d’éviter de concentrer la dissipation sur un bloc métallique plus classique.
Le dissipateur M.2 reprend cette même approche, avec une pièce très large et très allongée. Sa structure AI Gyroid en métal imprimé en 3D permet d’exploiter ce volume pour créer beaucoup plus de surface d’échange avec l’air, sans se limiter à une simple masse métallique posée au-dessus des SSD. Gigabyte annonce jusqu’à 44 % de surface de refroidissement en plus, ce qui est particulièrement intéressant pour les SSD PCIe 5.0, souvent capables de monter rapidement en température lorsqu’ils sont fortement sollicités. Le gain réel dépendra évidemment du flux d’air dans le boîtier, mais la forme même du dissipateur montre bien l’idée : occuper un maximum d’espace disponible et le transformer en surface utile pour évacuer la chaleur.
La zone chipset / M.2 est refroidie par une chambre à vapeur. Sur les pièces exposées, la plaque couleur cuivre présente deux zones de contact circulaires, qui correspondent aux deux puces du chipset X870E. Une chambre à vapeur fonctionne comme un caloduc aplati : une petite quantité de liquide est enfermée dans une cavité métallique. Au contact d’une zone chaude, ce liquide s’évapore, se déplace vers une zone plus froide, puis se condense avant de revenir vers la source de chaleur par capillarité. La chaleur ne reste donc pas concentrée sur les deux puces, elle est étalée sur une surface plus large, mieux exploitée ensuite par le grand dissipateur imprimé en 3D associé à cette partie de la carte.
Enfin, Gigabyte ajoute une backplate métallique à structure honeycomb au dos de la carte. Elle renforce l’ensemble, protège le dos du PCB et ajoute une grande surface métallique capable de participer à la dissipation. Son intérêt thermique dépendra toutefois beaucoup du flux d’air disponible derrière la carte mère, une zone généralement peu ventilée dans un boîtier classique. Sans air dédié, elle restera donc surtout une masse métallique passive. En revanche, un montage capable d’envoyer de l’air sur cette zone permettrait de l’exploiter bien plus efficacement.
Et quoi d’autre ?
Le reste de la carte reste dans le très haut de gamme. On retrouve des slots PCI Express renforcés et des boutons d'extraction sans outil pour les composants. La carte ne propose que deux slots mémoire, et c'est volontaire. Avec moins de slots, les pistes sont plus courtes et le signal plus propre, ce qui permet de viser des fréquences mémoire plus élevées et de pousser l'overclocking plus loin.Pour le reste de la fiche technique, Gigabyte reste encore discret sur la X870E Aorus Infinity Next. La marque a surtout communiqué sur son refroidissement en métal imprimé en 3D, sa structure AI Gyroid, sa chambre à vapeur, sa backplate honeycomb et son alimentation Quad OptiMOS annoncée en 64 phases pour 5120 A, sans donner beaucoup plus de détails. En revanche, nous avons beaucoup plus d’informations sur le modèle non-Next, la X870 Aorus Infinity, présentée dans la même séquence. Celle-ci affiche une compatibilité DDR5 jusqu’à 11 400 MT/s, peut supporter un réglage en CL24 et embarque le X3D Turbo Mode 2.0, piloté par une puce dédiée qui ajuste les réglages selon la charge. Pour la NEXT, même si ces éléments ne sont pas confirmés, il serait logique qu’une carte aussi extrême ne soit pas moins ambitieuse sur le terrain mémoire.
En clair, cette X870E Aorus Infinity Next s'adresse à une poignée de passionnés plus qu'au grand public, et son coût de fabrication en dit long. Tom's Hardware avance qu'elle reviendrait à plus de 3 000 dollars à produire, et un représentant Gigabyte a confié à TweakTown que la seule structure imprimée en 3D dépasserait largement les 1 000 dollars et demanderait deux jours d'impression par carte. Ces chiffres ne sont pas un prix de vente, mais ils donnent une idée du niveau assez délirant de l'objet.
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Posté le 09 Juin 2026 à 09:26|par
