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[Maj] USB 3.0, que nous réservent les prochains boitiers ?

Les ports USB 3.0 se démocratisent de plus en plus, même sur les cartes mères entrée-de-gamme. Malheureusement, si le port USB classique est bien normalisé, il n'en va pas de même pour le header, c'est à dire le branchement interne sur la carte mère.
Cela se voit sur nos boitiers, puisque les ports USB 3.0 se branchent à l'arrière de la carte mère. Deux conséquences directes : c'est moche, et au final, on perd deux ports.

Heureusement, certains constructeurs se sont mis d'accord, et un format de header est désormais disponible chez quelques fabricants de cartes mères, et du coup pour certains boitiers.

Petit tour d'horizon de ces derniers, pour savoir vers où nous allons.


Mise à jour de la news du 6 mai, pour BitFénix




Actuellement, Antec reste sur la connexion à l'ancienne, c'est à dire en utilisant les ports USB 3.0 à l'arrière de la carte mère, et le Computex ne fera pas changer les choses. Peut-être pour le CES, la marque étant américaine ?



Chez BitFénix, qui ne dévoile pour le moment aucun boitier, c'est plus le mystère. En revanche, afin de faire une petite mise à jour des boitiers actuels de la marque, voire d'autres, on trouvera rapidement une baie 3.5", avec branchements directs sur la carte mère. Une très bonne idée, surtout que le tarif est annoncé comme contenu.
Le voilà, le panneau sobrement dénommé USB 3.0 Front Panel, qui offre, et attention c'est du lourd, quatre ports USB 3.0 ! Et pour ceux qui veulent recycler les ports externes, on a droit au Internal USB 3.0 Adapter. Du bon boulot, tout simplement, même si la baie est en 3.5".



Chez Cooler Master, on devrait progressivement passer au header USB 3.0. La marque faisant souvent office de précurseur dans le petit monde des boitiers, espérons que la concurrence suivra, et rapidement.



Pour Thermaltake, on fait simple, rien de prévu. On reste sur le port externe, que ce soit sur le bas ou le haut-de-gamme.
Et ce n'est pas l'arrivée du Computex qui changera grand chose..



Pas de grosse surprise, on trouvera du header sur les boitiers SilverStone, du moins les modèles ATX. Pour les autres formats, mystère. Si les GD06 et ML03 disposent d'un header, le FT03 est resté sur du classique, alors qu'il est aussi en Micro ATX. Wait'n'See.



Fractal Design va proposer les deux connectiques, en fonction de la gamme. Ainsi, pour les modèles Arc, on passe sur des headers, tandis que les Core restent en connexion sur l'arrière de la carte mère.
En suivant cette logique, les Define nouveaux devraient profiter d'un header.



In Win proposera un header sur son prochain boitier haut-de-gamme. Pour les autres, nous ne savons pas encore, mais un adaptateur externe vers header est disponible, à petit prix qui plus est. Avec le temps, on devrait donc arriver sur du full-header.



Lian Li va aussi basculer sur le header, pour notre plus grand plaisir. Gageons qu'on trouvera aussi des baies 3.5" ou 5.25" avec façades en aluminium, la marque produisant énormément d'accessoires.



Une mise à jour viendra, ou plusieurs, le temps d'avoir les réponses d'autres constructeurs, afin d'être le plus complet possible.

Et espérons que les fiches produits, autant chez les constructeurs que les revendeurs, seront claires, afin de ne pas tromper le consommateur. Car pour le moment, il est difficile de s'y retrouver, le header n'étant pas forcément mis en avant.
source : Cowcotland
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