Outre le WolfVille de 1.6 To qui pourrait arriver en Janvier 2013, pas moins de trois gammes, 300, 500 et 700 devraient être mise à jour d'ici Mai à la fin de l'année et ce en deux temps. Dans un premier temps, les 300 Series ( Maple Crest) et 720 Series (Ramsdale format PCI EX), seront officialisés, probablement en Mai. Ces deux SSD exploiteront pour le moment de la mémoire en 25 nm.
Le Ramsdale, avec son format un peu spécifique en PCI EX sera proposé à destination des professionnels et sera disponible en 400 et 800 Go. Pour le 300 Series, nous ne connaissons pas les plans d'Intel.
Dans un second temps, à partir de Juillet, les 300, 500 et 700 Series devraient passer aux puces MLC 20 nm, tout comme le Wolfville. Ils adopteront les noms de code Jay Crest/Oak Crest, King Crest et Taylorsville. La nouvelle série 700, probablement tout comme la 500, sera disponible en 100/200/400 et 800 Go.
Les interfaces utilisées pour les modèles 20 nm ne sont pas indiqués.
Le Ramsdale, avec son format un peu spécifique en PCI EX sera proposé à destination des professionnels et sera disponible en 400 et 800 Go. Pour le 300 Series, nous ne connaissons pas les plans d'Intel.
Dans un second temps, à partir de Juillet, les 300, 500 et 700 Series devraient passer aux puces MLC 20 nm, tout comme le Wolfville. Ils adopteront les noms de code Jay Crest/Oak Crest, King Crest et Taylorsville. La nouvelle série 700, probablement tout comme la 500, sera disponible en 100/200/400 et 800 Go.
Les interfaces utilisées pour les modèles 20 nm ne sont pas indiqués.
source : Digitimes
Marque : Intel
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Posté le 23 Mars 2012 à 11:58 par Aurélien Lagny