Durant la GDC Intel a quelque peu présenté ces produits pour l'avenir et pas mal de choses intéressantes sont à venir, dont Devil's Canyon. Devil's Canyon serait, en gros, une ligne de processeurs Haswell dédié à l'OC. Dans son slide de présentation, Intel n'en dit pas beaucoup à son propos, mais quelques informations peuvent être extrapolées tout de même.
Tout d'abord Intel va changer le TIM à savoir la solution qui lie l'IHS et le core du CPU. Il faut savoir qu'actuellement Intel exploite de la simple pâte thermique, qui n'offre pas les même performances qu'une solution "soudée" et à base d'Indium. Cela permettra aux processeurs de monter plus haut de base, et surtout beaucoup plus haut en OC classique donc en Aircooling ou Watercooling, car sous Azote cela devrait peu changer.
Comme on parle d'un CPU dédié à l'OC, nous aurons le coeff débloqué et des modèles probablement en i5 et i7 uniquement.
Ensuite, on apprend également que ces processeurs seront compatibles avec la nouvelle plateforme série 9 donc en X97, ce qui implique par conséquent que ce nouveau processeur ne sera très probablement pas compatible avec les chipsets en série 8.
Reste après à savoir ce qu'implique le Updated packaging materials. Réponse en Juin durant le Computex normalement.
Tout d'abord Intel va changer le TIM à savoir la solution qui lie l'IHS et le core du CPU. Il faut savoir qu'actuellement Intel exploite de la simple pâte thermique, qui n'offre pas les même performances qu'une solution "soudée" et à base d'Indium. Cela permettra aux processeurs de monter plus haut de base, et surtout beaucoup plus haut en OC classique donc en Aircooling ou Watercooling, car sous Azote cela devrait peu changer.
Comme on parle d'un CPU dédié à l'OC, nous aurons le coeff débloqué et des modèles probablement en i5 et i7 uniquement.
Ensuite, on apprend également que ces processeurs seront compatibles avec la nouvelle plateforme série 9 donc en X97, ce qui implique par conséquent que ce nouveau processeur ne sera très probablement pas compatible avec les chipsets en série 8.
Reste après à savoir ce qu'implique le Updated packaging materials. Réponse en Juin durant le Computex normalement.
source : HFR
Partagez :
Posté le 20 Mars 2014 à 11:55 par Aurélien Lagny
