Après Toshiba et Sandisk c'est donc au tour de Micron et Intel d'annoncer de nouvelles puces Nand 3D. Dans le principe, nous sommes face à la même solution que les concurrents avec de la mémoire Nand que l'on empile couche sur couche. Micron et Intel annoncent d'ailleurs du 32 layers. Mais les deux marques annoncent aussi l'introduction du floating gate, qui permet d'améliorer les performances mais surtout la capacité des modules.
source : Cowcotland
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