Intel et Micron viennent d'annoncer l'arrivée prochaine d'une toute nouvelle mémoire de stockage, la 3D XPoint, qui devrait normalement supplanté la mémoire NAND, mais ausis la mémoire RAM dans un avenir proche.
Cette nouvelle mémoire, dont on ne connait pas tous les détails pour le moment, est donnée comme Ultra rapide par Intel et Micron.
En effet, il est question que cette dernière soit de 1000 à 1300 fois plus rapide que la mémoire RAM et NAND pour résumer, tout en offrant une densité exceptionnelle, de 8 à 10 fois supérieure à celle de la RAM. Dernier point et non des moindres, cette mémoire serait beaucoup plus endurante et pas forcément plus chère à produire.
Si l'on devait résumer, Intel et Micron viennent de créer une mémoire non volatile qui a les propriétés d'accès et de vitesse de la RAM, mais dans une densité moindre et comparable à des puces MLC 3D que nous connaissons aujourd'hui.
D'ailleurs, comme cette mémoire propose vitesse, endurance et capacité, la RAM et le SSD pourraient disparaitre, pour ne devenir qu'une seule et même entité au sein de nos smartphones et nos PC.
Intel et Micron devraient proposer les premiers modules d'ici fin 2016, ces derniers seront gravés en 20 nm et seront de 16 Go. Et bien, vivement.
Cette nouvelle mémoire, dont on ne connait pas tous les détails pour le moment, est donnée comme Ultra rapide par Intel et Micron.
En effet, il est question que cette dernière soit de 1000 à 1300 fois plus rapide que la mémoire RAM et NAND pour résumer, tout en offrant une densité exceptionnelle, de 8 à 10 fois supérieure à celle de la RAM. Dernier point et non des moindres, cette mémoire serait beaucoup plus endurante et pas forcément plus chère à produire.
Si l'on devait résumer, Intel et Micron viennent de créer une mémoire non volatile qui a les propriétés d'accès et de vitesse de la RAM, mais dans une densité moindre et comparable à des puces MLC 3D que nous connaissons aujourd'hui.
D'ailleurs, comme cette mémoire propose vitesse, endurance et capacité, la RAM et le SSD pourraient disparaitre, pour ne devenir qu'une seule et même entité au sein de nos smartphones et nos PC.
Intel et Micron devraient proposer les premiers modules d'ici fin 2016, ces derniers seront gravés en 20 nm et seront de 16 Go. Et bien, vivement.
source : Cowcotland
Partagez :
Posté le 29 Juillet 2015 à 09:27 par Aurélien Lagny
