Selon TrustedReiews, Via aurait mis au point un nouveau chipset, le VX700 qui réduirait la taille des UMPC (vous savez les origami) de 40% et permettrait d'augmenter l'autonomie.
Ce nouveau chipset est destiné à accueillir les processeurs Via C7-M et C7-M ULV. Il gère aussi un chipset graphique intégré, Unichrome, un contrôeur audio HD, jusqu'à 4 GB de DDR2, 2 ports SATA-II, 6 ports USB 2.0 et 4 slots PCI. Cela fait beaucoup pour si peu de place. Un modèle d'UMPC serait déjà en production et bientôt disponible, au début du quatrième trimestre. Reste à voir comment sera accueilli la technologie Via face au ténor du marché que sont Intel, AMD ou nVidia.
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Marque : VIA
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Posté le 09 Juillet 2006 à 07:00 par Aurélien Lagny
