Toshiba Corporation a dévoilé aujourd'hui la toute dernière version de sa mémoire flash 3D TLC. Une puce qui est maintenant constituée de 64 couches et qui peut atteindre une capacité de 64 Go. Une puce qui sera utilisée dans les systèmes de stockage des entreprises mais aussi des particuliers, notamment dans les SSD.
Avec sa puce 64 Go, Toshiba Corporation pose la première pierre de sa stratégie, car la marque veut pouvoir proposer encore plus de capacité et ce dès avril de cette année avec des puces 3D TLC de 128 Go.
Concernant les puces 64 Go, les expéditions des premiers échantillons ont commencé à être envoyé ce mois-ci, et la production de masse est prévue pour la deuxième moitié de cette année civile.
Une nouvelle avancée technologique qui pourrait faire que le prix des SSD baissera encore.
Avec sa puce 64 Go, Toshiba Corporation pose la première pierre de sa stratégie, car la marque veut pouvoir proposer encore plus de capacité et ce dès avril de cette année avec des puces 3D TLC de 128 Go.
Concernant les puces 64 Go, les expéditions des premiers échantillons ont commencé à être envoyé ce mois-ci, et la production de masse est prévue pour la deuxième moitié de cette année civile.
Une nouvelle avancée technologique qui pourrait faire que le prix des SSD baissera encore.
source : TPU
Marque : Toshiba
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Posté le 22 Février 2017 à 14:22 par Aurélien Lagny
