Samsung vient de faire que la production de masse des puces 3D TLC 64 couches venait de débuter. Ces nouveaux modules ont une capacité maximale de 32 Go pour le moment et Samsung peut en empiler 16 au total pour une puces TLC 3D de 512 Go. Oui, 512 Go avec une seule et même puce, voilà qui va permettre d'augmenter encore la capacité des systèmes de stockage Flash.
Au passage, Samsung annonce également que ces nouvelles puces sont plus rapides que la génération précédente, consomment 30 % de moins et que la fiabilité est accrue de 20 %.
Ce nouveau type de puces devrait représenter 50 % de la production de Samsung d'ici à la fin de l'année. Vivement les modules de 64 Go que Samsung a déjà annoncé, car nous aurons des puces de 1 To.
Au passage, Samsung annonce également que ces nouvelles puces sont plus rapides que la génération précédente, consomment 30 % de moins et que la fiabilité est accrue de 20 %.
Ce nouveau type de puces devrait représenter 50 % de la production de Samsung d'ici à la fin de l'année. Vivement les modules de 64 Go que Samsung a déjà annoncé, car nous aurons des puces de 1 To.
source : HFR
Marque : Samsung
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Posté le 16 Juin 2017 à 09:19 par Aurélien Lagny
