On le sait, les derniers processeurs Intel ne propose pas la meilleure solution pour faire le lien entre le die et l'HIS. En effet, Intel exploite de la pâte thermique et cela occasionne quelques soucis au niveau des températures. Pour remédier à ce problème, il faut décapsuler le processeur, donc retirer l'HIS afin de changer la pâte thermique ou alors exploiter le processeur sans HIS. Mais pour retirer l'HIS, mieux vaut avoir un outil adapté. Ce matin THFR nous propose un dossier sur la création de leur propre outil.
A découvrir ici même : Making of : on a fabriqué notre décapsuleur pour Core i9 !.
"Depuis plusieurs générations Intel ne soude plus les IHS au DIE de tous ses processeurs. Si cela n’arrange pas les utilisateurs, c’est sans doute les overclockeurs qui sont le plus pénalisés. Pour rappel le delid des 7700K avait été traité dans cet article. Sans entrer dans les détails, en utilisant une pâte thermique en lieu et place de la soudure, la température des processeurs a beaucoup augmenté. Au départ ce changement n’affectait que les processeurs des sockets 11xx. Les processeurs dotés de plus de 4 cœurs était donc épargnés, mais avec la génération Skylake-X, la donne a changé… pâte thermique pour tout le monde ! Que cela plaise ou non. La pratique du décapsulage (ou « delid » en anglais) est de plus en plus populaire, et des outils pour faciliter la manipulation ont fait leur apparition. Malheureusement (ou pas), les derniers processeurs Core i9 sont trop récents, et nous n’avons pas trouvé d’outil disponible sur le marché. Pas de problème, fabriquons-en un !"
A découvrir ici même : Making of : on a fabriqué notre décapsuleur pour Core i9 !.
"Depuis plusieurs générations Intel ne soude plus les IHS au DIE de tous ses processeurs. Si cela n’arrange pas les utilisateurs, c’est sans doute les overclockeurs qui sont le plus pénalisés. Pour rappel le delid des 7700K avait été traité dans cet article. Sans entrer dans les détails, en utilisant une pâte thermique en lieu et place de la soudure, la température des processeurs a beaucoup augmenté. Au départ ce changement n’affectait que les processeurs des sockets 11xx. Les processeurs dotés de plus de 4 cœurs était donc épargnés, mais avec la génération Skylake-X, la donne a changé… pâte thermique pour tout le monde ! Que cela plaise ou non. La pratique du décapsulage (ou « delid » en anglais) est de plus en plus populaire, et des outils pour faciliter la manipulation ont fait leur apparition. Malheureusement (ou pas), les derniers processeurs Core i9 sont trop récents, et nous n’avons pas trouvé d’outil disponible sur le marché. Pas de problème, fabriquons-en un !"
source : THFR
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Posté le 08 Septembre 2017 à 10:11 par Aurélien Lagny
