Hier, nous avons parlé des prochains processeurs RYZEN 2. Des processeurs que l'on attend pour 2019 et qui devraient normalement être gravés en 7 nm. Mais entre les RYZEN et les RYZEN 2, AMD envisagerait de nous livrer des Cores ZEN + , donc des CPU RYZEN +. Ces nouveaux modèles, qui seront des évolutions des RYZEN actuels, auront le droit à un nouveau process de fabrication en 12 nm. AMD lancera trois gammes, qui porteront les noms de code suivants : Pinnacle 3, 5 et 7.
RYZEN +, avec son nouveau process de fabrication, va normalement permettre à AMD de proposer des processeurs qui tourneront à des fréquences supérieures, tout en consommant moins, donc en chauffant moins. Ces Pinnacle, selon des sources proches d'AMD à Taiwan, pourraient voir le jour en début d'année prochaine.
On parle même du mois de février pour les modèles 7 et de mars pour les modèles 5 et 3. Avec ces nouveaux processeurs, de nouveaux chipsets devraient également voir le jour, très probablement le X470 et le B450 qui seront toujours designés par ASMedia. Les cartes mères exploiteraient d'ailleurs toujours le socket AM4.
RYZEN +, avec son nouveau process de fabrication, va normalement permettre à AMD de proposer des processeurs qui tourneront à des fréquences supérieures, tout en consommant moins, donc en chauffant moins. Ces Pinnacle, selon des sources proches d'AMD à Taiwan, pourraient voir le jour en début d'année prochaine.
On parle même du mois de février pour les modèles 7 et de mars pour les modèles 5 et 3. Avec ces nouveaux processeurs, de nouveaux chipsets devraient également voir le jour, très probablement le X470 et le B450 qui seront toujours designés par ASMedia. Les cartes mères exploiteraient d'ailleurs toujours le socket AM4.
source : Digitimes
Marque : AMD
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Posté le 27 Septembre 2017 à 15:46 par Aurélien Lagny
