Hier, Qualcomm a annoncé un tout nouveau SoC, le Snapdragon 845. Une puce qui sera intégrée aux téléphones portables, mais pas que, puisque des ultrabooks sont aussi prévus. Pour ce nouveau SoC, Qualcomm nous propose une base Octo-Core BigLittle gravée en 10 nm et fonctionnant à 2.8 GHz maximum, ainsi qu'une nouvelle puce graphique Adreno 630. Vous pouvez découvrir tous les détails de ce SoC chez notre confrère ici même : Snapdragon 845 : le nouveau SoC de Qualcomm en détail.
"Qualcomm en vient enfin au sujet principal de la conférence à Hawaï, à laquelle plus de 300 journalistes de 27 pays ont été invités. Le Snapdragon 845, annoncé brièvement hier, est aujourd’hui décrit en détail. Le SoC est d’abord bien gravé en 10 nm LPP (Low Power Plus), qui est bien le tout dernier procédé de gravure de Samsung, 15 % plus efficace que le 10 nm LPE (Low Power Early). Le package affiche environ la même taille qu’avant (12,9 x 12,9 mm), avec plusieurs milliards de transistors, mais sans chiffres précis."
"Qualcomm en vient enfin au sujet principal de la conférence à Hawaï, à laquelle plus de 300 journalistes de 27 pays ont été invités. Le Snapdragon 845, annoncé brièvement hier, est aujourd’hui décrit en détail. Le SoC est d’abord bien gravé en 10 nm LPP (Low Power Plus), qui est bien le tout dernier procédé de gravure de Samsung, 15 % plus efficace que le 10 nm LPE (Low Power Early). Le package affiche environ la même taille qu’avant (12,9 x 12,9 mm), avec plusieurs milliards de transistors, mais sans chiffres précis."
source : THFR
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Posté le 07 Décembre 2017 à 09:30 par Aurélien Lagny
