Le Ryzen 5 2400G décapsé et avec de la nouvelle pâte thermique, ça donne quoi ?

Ce matin, THFR nous propose un nouveau dossier qui porte une nouvelle fois sur le nouvel APU d'AMD, le Ryzen 5 2400G. Mais cette fois, il ne sera pas question de performances, mais de refroidissement. En effet, on sait que nouveau processeur AMD exploite de la pâte thermique et non un joint indium entre son Die et son HIS. Mais que vaut cette pâte thermique, une meilleure pâte permet-elle d'avoir des meilleurs résultats ? Des questions qui trouveront des réponses sur la source.





"Les derniers APU Ryzen 2200G et 2400G d'AMD devaient être le moins cher possible, et dans cet objectif, AMD a sacrifié la soudure entre le die et sa capsule de protection, afin de la remplacer par de la simple pâte thermique. On le sait, chez Intel, cette pratique fait râler beaucoup d'utilisateurs, notamment les overclockeurs, qui sont souvent obligés de remplacer cette pâte thermique par du métal liquide dans une opération de décapsulage assez lourde et délicate.

Pour ces Ryzen, il nous fallait donc faire la même chose, pour savoir si le gain est substantiel, et si la pâte thermique d'AMD est de qualité. En gros, il nous fallait vous expliquer si l'opération, assez dangereuse comme vous le verrez, en vaut la peine, ou pas. Chez Intel, nous avons déjà pu constater un gain allant jusqu'à 22°C, ce qui est assez énorme, surtout pour un overclockeur. Voilà nos réponses avec le Ryzen 5 2400G d'AMD."

Posté le 20 Février 2018 à 09:23 par Aurélien Lagny