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Retour sur l'impressionnant Thermaltake Level 20


Dévoilé en juin dernier lors du Computex, le futur Level 20 de Thermaltake s'exhibait de nouveau en janvier pendant le CES, mais avec de nouvelles caractéristiques. Le boitier, futur haut de gamme de la marque, affichait quelques différences afin d'améliorer la compatibilité, l'installation des composants et le refroidissement.

Cette révision était également présentée ce week-end au Japon à l'occasion d'un évènement 2018 After CES, ce qui peut laisser penser qu'on s'approche de la version finale.



Thermaltake Level20

Pourvu de panneaux en aluminium et en verre trempé, le Level 20 reprend le même principe que le Level 10 avec plusieurs compartiments séparés pour les composants.

L'avant est ainsi dédié au stockage et au refroidissement avec assez de place pour un gros watercooling, la partie arrière est logiquement pour la carte mère et ses composants, tandis que le haut reçoit l'alimentation.

Thermaltake Level20

Compatible E-ATX, le boitier mesure pas moins de 688 x 280 x 732mm pour 18.9Kg. Il est pourvu de huit paniers 3.5" /2.5" à l'avant, plus trois emplacements dédiés 2.5", et la connectique se veut complète avec quatre port USB 3.0 et un port USB 3.1 en Type-C.

Pas de tarif pour l'instant, mais il serait inférieur à celui du Level 10. Quant à la disponibilité, elle a été repoussée à 2019 pour une raison toute simple : il y a eu une petite erreur, et les vingt ans de la marque seront en 2019...

A découvrir ici et avec d'autres produits.

source : Diverses
Marque : Thermaltake
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