Selon Hard OCP, Intel devrait nous proposer une mise à jour de ses processeurs haut de gamme Skylake X en fin d'année, vers Septembre ou Octobre. Cette mise à jour ne comportera pas de changement technique au niveau de l'architecture des processeurs, mais plus au niveau des vitesses de ces derniers, mais aussi au niveau du joint entre le Die et l'HIS du CPU.
En effet, selon Hard OCP, Intel pourrait revenir au Solder Thermal Interface Material en lieu et place du Polymer Thermal Interface Material. Ce serait donc le retour du joint Indium. Et le but de ce retour serait tout simplement d'obtenir de meilleures performances de refroidissement sur ces processeurs HDG et donc augmenter les vitesses. Les gains pourraient être de 150 à 200 MHz en base et turbo clock.
Ainsi avec de telles vitesses Intel pourrait proposer des processeurs en 12 ou 14 Cores pouvant prendre 5.0 GHz... Seul souci, les TDP pourrait atteindre des sommets et les cartes mères actuelles ne supporteront pas cela. Heureusement, certaines marques comme Super O et sa C9X299-PG300, on déjà un coup d'avance avec un modèle X299 qui supporte 300 watts de TDP.
En effet, selon Hard OCP, Intel pourrait revenir au Solder Thermal Interface Material en lieu et place du Polymer Thermal Interface Material. Ce serait donc le retour du joint Indium. Et le but de ce retour serait tout simplement d'obtenir de meilleures performances de refroidissement sur ces processeurs HDG et donc augmenter les vitesses. Les gains pourraient être de 150 à 200 MHz en base et turbo clock.
Ainsi avec de telles vitesses Intel pourrait proposer des processeurs en 12 ou 14 Cores pouvant prendre 5.0 GHz... Seul souci, les TDP pourrait atteindre des sommets et les cartes mères actuelles ne supporteront pas cela. Heureusement, certaines marques comme Super O et sa C9X299-PG300, on déjà un coup d'avance avec un modèle X299 qui supporte 300 watts de TDP.
source : Hard OCP
Marque : Intel
Partagez :
Posté le 12 Avril 2018 à 08:08 par Aurélien Lagny
