AMD a communiqué, durant le récent Computex, sur ses prochains composants en 7 nm, AMD a déjà en sa possession des échantillons de tels produits, cela veut donc dire que l’arrivée prochaine de composants en 7 nm est sur la bonne voie. TSMC a en effet confirmé que sa capacité de fabrication de plaques de silicium en 7 nm était en augmentation constante. Les premiers composants à profiter d'une telle gravure seront les GPUs, les puces dédiés à l'IA, puis les processeurs 5G. On oubliera pas que le prochain processeur A12 d'Apple devrait également profiter de cette technologie.
Mais TSMC ne compte bien évidemment pas s'arrêter là et évoque déjà les prochaines étapes, la première sera le passage à la finesse de gravure de 5 nm, TSMC prévoit d'investir 21.5 milliards de dollars pour développer cela, avec la construction d'une usine dans le sud du parc scientifique de Taïwan. Le fondeur estime qu'il sera à même de produire ses premiers échantillons gravés en 5 nm durant la première moitié de l'année 2019. La production de masse devrait intervenir à la fin de l'année 2019 ou au début de l'année 2020. TSMC évoque également que le 5 nm sera une étape pour atteindre ensuite la finesse de gravure de 3 nm...
Mais TSMC ne compte bien évidemment pas s'arrêter là et évoque déjà les prochaines étapes, la première sera le passage à la finesse de gravure de 5 nm, TSMC prévoit d'investir 21.5 milliards de dollars pour développer cela, avec la construction d'une usine dans le sud du parc scientifique de Taïwan. Le fondeur estime qu'il sera à même de produire ses premiers échantillons gravés en 5 nm durant la première moitié de l'année 2019. La production de masse devrait intervenir à la fin de l'année 2019 ou au début de l'année 2020. TSMC évoque également que le 5 nm sera une étape pour atteindre ensuite la finesse de gravure de 3 nm...
source : Guru 3D
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Posté le 25 Juin 2018 à 08:49 par Jonathan Riemain
