AMD évoque le futur de ses architectures GPU

AMD vient de publier des documents sur le futur de ses architectures, de quoi mieux appréhender ce que nous réserve AMD et comprendre les problématiques auxquels il se retrouve confronté.

Le constat de base est de trouver une alternative efficace aux puces dites "monolithiques", car la multiplication des transistors aboutissent à un die de plus en plus envahissant, malgré les nouvelles finesses de gravure. L'alternative existe déjà et est connu, il s'agit des puces à dies multiples (MCM), utilisées par AMD pour les cartes graphiques Vega et R9 Fiji. Pour rappel, on empile GPUs et mémoire HBM sur un même interposer, toutefois cette solution semble bancal pour l'avenir car plus on additionne de composants interconnectés sur un interposer plus les risques d'embouteillage dans la circulation des données grandit, cela va du simple effet entonnoir, avec des ralentissements, à la possibilité que les informations tournent en rond sans transmission réelle.











Le problème résiderait en fait dans l'interposer, qui pour l'instant se limite à un rôle passif, il offre en quelques sortes les routes nécessaires à la circulation de l’information sans rien réguler. AMD annonce que pour le futur la solution résiderait tout simplement dans des interposers actifs, dotés de Network on a Chip, aptes à s'adapter et à gérer les multiples couches de silicium présentes.

Cette solution a un seul problème, c'est son coût de production actuel, AMD travaille activement à le réduire, on devrait donc disposer d'interposer actif dans un futur plus ou moins proche.

Posté le 28 Juin 2018 à 11:30 par Jonathan Riemain