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TSMC progresse sur son process de fabrication 5 nm, les premières puces en 2020

La finesse de gravure va donc passer un nouveau cap, celui du 5 nm. TSMC vient d'annoncer qu'il venait de compléter le design de ce prochain process de fabrication.

Pour cette génération de gravure, TSMC fera appel à la seconde génération du procédé EUV ( Extreme Ultra Violet), mais exploitera également du DUV ( Deep Ultra Violet ) pour la lithographie des puces.

process fabrication TSMC 5-nm

Le 5 nm sera exploité pour la gravure des SoC de prochaine génération, mais aussi les puces 5G, ou encore les puces dédiées à l'IA ou encore des puces haute performance dédiées à des calculs spécifiques. Par rapport aux puces actuelles en 7 nm, un futur SoC ARM Cortex-A72 en 5 nm pourrait offrir une densité améliorée par 1.8 et une augmentation des fréquences de 15 %.

Apple sera surement le premier à exploiter des puces en 5 nm en 2020 dans ses iPhone. Pour la concurrence, difficile de savoir, car pour le moment, le plus proche est AMD avec du 7 nm pour certaines cartes graphiques et prochainement pour les processeurs RYZEN de troisième génération. Chez NVIDIA, c'est le 12 nm qui est exploité et chez Intel, c'est encore et toujours le 14 nm.

source : Tweaktown

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