Pour les prochains processeurs RYZEN 3000 en ZEN 2 et en 7 nm, AMD nous proposera une nouvelle architecture de son processeur. En effet, nous aurons un I/O Die en 14 nm qui gérera différentes choses dont le contrôleur mémoire et ensuite les modules ZEN 2 des processeurs en 7 nm, le I/O Die faisant office de lien entre les tous les modules, une sorte de Infinity Fabric pour RYZEN 3000. Ainsi, sur un modèle RYZEN 3000 en 16 Cores et 32 Threads, nous aurons 1 I/O Die et deux puces avec chacune 8 Cores et 16 Threads.
Et le fait que le contrôleur mémoire soit extérieur va changer beaucoup de choses.
Cela pourrait permettre au prochain processeur AMD d'être beaucoup plus pointu sur la gestion de la mémoire, permettant une plus grande compatibilité, mais aussi la possibilité d'exploiter de la DDR4 à très haute vitesse, on parle de DDR4-5000.
Si tel est la cas, et cela semble l'être car les BIOS RYZEN 3000 permettraient cette option, la mémoire haute vitesse ne serait plus l’apanage exclusif d'Intel, ce qui pourrait être encore un nouveau et énième point fort pour AMD et ZEN 2.
Et le fait que le contrôleur mémoire soit extérieur va changer beaucoup de choses.
Cela pourrait permettre au prochain processeur AMD d'être beaucoup plus pointu sur la gestion de la mémoire, permettant une plus grande compatibilité, mais aussi la possibilité d'exploiter de la DDR4 à très haute vitesse, on parle de DDR4-5000.
Si tel est la cas, et cela semble l'être car les BIOS RYZEN 3000 permettraient cette option, la mémoire haute vitesse ne serait plus l’apanage exclusif d'Intel, ce qui pourrait être encore un nouveau et énième point fort pour AMD et ZEN 2.
source : TPU
Marque : AMD
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Posté le 11 Mai 2019 à 11:44 par Aurélien Lagny
